[发明专利]一种数码控制施釉的陶瓷的生产工艺

说明书

本发明公开了一种数码控制施釉的陶瓷的生产工艺，所述工艺将压制成型的坯体干燥后，直接通过数码打印机将面釉、图案以及各种不同装饰及保护釉等打印在坯体上；所述工艺可以实现在同一块瓷砖上同时打印不同效果的面釉和保护釉，也可以对瓷砖整面施釉或局部施釉，还可以进行多种颜色同时打印，然后高温烧成；数码打印施釉定位精准，图案的仿真度高、清晰度高，立体感强，施釉量少，减少了釉料的浪费，节能减排，符合环保化的要求，避免了施釉量过多而因釉料中的水分引起坯体的开裂、变形、釉面针孔等缺陷，提高了出窑产品的优等率，特别适合大规格薄板的生产，生产智能化的程度高，减少人力成本。

技术领域

本发明涉及陶瓷生产技术领域，特别涉及一种数码控制施釉的陶瓷的生产工艺。

背景技术

目前，传统陶瓷的生产工艺过程中施釉的过程一般通过喷釉、淋釉和印刷施釉等方式实现的，喷釉是用喷枪通过压缩空气将釉浆在压力的作用下喷散成雾状，施加到坯体表面的；淋釉是将釉浆抽入高位罐，通过管道和阀门的控制作用，使釉浆通过光滑的钟罩均匀如瀑布一样覆盖在坯体表面的；印刷施釉是通过丝网或胶辊将釉料印刷在坯体上；但是这三种方法的施加的釉料量都比较大，而且只能整面施釉，容易产生施釉不均，不平，缺釉，开叉等多种工艺问题，导致生产波动；釉料中的水分较多，容易引起坯体的开裂，特别是比较薄的坯体，而且采用这些施釉方法无法定位，浪费的釉料量多，增加附加成本，经济效益不高且不环保。

可见，现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种数码控制施釉的陶瓷的生产工艺，旨在解决现有技术中陶瓷生产工艺中施釉方式容易产生施釉不均，不平，缺釉，开叉等多种工艺问题；带入水分过多引起的坯体开裂、无法定位、不能够局部施釉、不能多种效果釉同时施釉的技术问题。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种数码控制施釉的陶瓷的生产工艺,包括以下步骤：

A.将陶瓷粉料压制成型为陶瓷坯体；

B.将成型后的坯体运送至干燥窑中干燥；

C.在陶瓷数码打印机中设置数码面釉的施釉量、打印图案、装饰效果和保护釉的施釉量，将步骤B中干燥后的坯体送入陶瓷数码打印机中，按先后顺序将数码面釉、图案、装饰和保护釉打印在坯体上；

D.施釉后的坯体送入窑炉中，烧成，出窑，冷却，得陶瓷成品。

所述的数码控制施釉的陶瓷的生产工艺中，所述的步骤A中压制坯体的压力为25-90MPa。

所述的数码控制施釉的陶瓷的生产工艺中，所述的步骤B中成型后的坯体在150-200℃的空气氛围中干燥40-50min。

所述的数码控制施釉的陶瓷的生产工艺中，所述的步骤C中面釉的施量为100-200g/m²。

所述的数码控制施釉的陶瓷的生产工艺中，所述的步骤C中面釉40℃下的粘度为10-20mPa·s。

所述的数码控制施釉的陶瓷的生产工艺中，所述的步骤C中保护釉的施量为40-120g/m²。

所述的数码控制施釉的陶瓷的生产工艺中，所述的步骤D中施釉后的坯体的烧成温度为1100-1220℃，烧成时间为30-70min。

有益效果：