[发明专利]一种数码控制施釉的陶瓷的生产工艺有效
| 申请号： | 201711230234.5 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107814588B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 钟华龙;黄道伟;胡锦松;赵胜 | 申请（专利权）人： | 佛山市华力达材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/86 | 分类号： | C04B41/86 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 528522 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 数码 控制 陶瓷 生产工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种数码控制施釉的陶瓷的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
A.将陶瓷粉料压制成型为陶瓷坯体；
B.将成型后的坯体运送至干燥窑中干燥；
C.在陶瓷数码打印机中设置数码面釉的施釉量、打印图案、装饰效果和保护釉的施釉量，将步骤B中干燥后的坯体送入陶瓷数码打印机中，按先后顺序将数码面釉、图案、装饰和保护釉打印在坯体上；
D.施釉后的坯体送入窑炉中，烧成，出窑，冷却，得陶瓷成品；
所述的步骤C中面釉的施量为100-200g/m2；
所述的步骤C中面釉40℃下的粘度为10-20mPa·s。
2.根据权利要求1所述的数码控制施釉的陶瓷的生产工艺，其特征在于，所述的步骤A中压制坯体的压力为25-90MPa。
3.根据权利要求1所述的数码控制施釉的陶瓷的生产工艺，其特征在于，所述的步骤B中成型后的坯体在150-200℃的空气氛围中干燥40-50min。
4.根据权利要求1所述的数码控制施釉的陶瓷的生产工艺，其特征在于，所述的步骤C中保护釉的施量为40-120g/m2。
5.根据权利要求1所述的数码控制施釉的陶瓷的生产工艺，其特征在于，所述的步骤D中施釉后的坯体的烧成温度为1100-1220℃，烧成时间为30-70min。
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