[发明专利]研磨抛光设备和研磨抛光方法

权利要求书

1.一种研磨抛光设备，包括滚筒，所述滚筒内用于放置待研磨抛光的产品和磨料，所述滚筒由驱动装置驱动旋转以对产品进行研磨，其特征在于，还包括设置在所述滚筒的筒壁内表面上的吸气治具，所述吸气治具具有朝向所述滚筒内部开放的第一吸气孔，待研磨抛光的产品通过所述吸气治具吸气所产生的负压吸附于所述滚筒的内表面；

所述滚筒的筒壁为具有内层壁和外层壁的双层壁，所述内层壁和外层壁之间形成有密闭抽气腔，所述内层壁上开设有连通所述第一吸气孔与所述密闭抽气腔的第二吸气孔；所述滚筒具有主轴，所述主轴的内部中空形成密闭气道，所述密闭抽气腔在所述筒壁的轴向端部通过第一吸气管连接所述密闭气道，所述密闭气道通过从所述滚筒的主轴末端上沿轴向向外延伸第二吸气管连接到外部抽气设备。

2.如权利要求1所述的研磨抛光设备，其特征在于，所述吸气治具和所述内层壁的内表面为橡胶材质。

3.如权利要求1所述的研磨抛光设备，其特征在于，所述吸气治具在待研磨抛光产品的安放区域的周缘处设置有密封圈，所述内层壁在所述吸气治具的安装区域的周缘处设置有密封圈。

4.如权利要求1至3任一项所述的研磨抛光设备，其特征在于，所述滚筒上设置有控制吸气通道的开闭的吸气开关。

5.如权利要求1至3任一项所述的研磨抛光设备，其特征在于，所述滚筒为横截面为正多边形的滚筒，所述筒壁内壁的至少一个面上设置有所述吸气治具。

6.一种研磨抛光方法，其特征在于，使用权利要求1至5任一项所述的研磨抛光设备对产品进行研磨抛光。

7.如权利要求6所述的研磨抛光方法，其特征在于，磨料包括按照质量比1 ：40～160 ：20～100的抛光粉、高频瓷、水；其中所述抛光粉是粒径为30～400nm的SiO₂或Al₂O₃ 微粉颗粒；所述高频瓷是直径为1.5～8mm、长度为3～26mm的圆柱状Al₂O₃颗粒，添加的所述高频瓷与所述滚筒的内腔的体积比为1 : 3～6.2。

8.如权利要求6或7所述的研磨抛光方法，其特征在于， 研磨抛光过程中将所述滚筒的转速控制在20～60rpm，加工时间控制在12 ～72小时。