[发明专利]一种用于铝碳化硅器件密封封接的玻璃及其封接方法在审
| 申请号： | 201711225235.0 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109836046A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 杨国庆;李沐春;杨殿来;许壮志;薛健 | 申请（专利权）人： | 辽宁法库陶瓷工程技术研究中心 |
| 主分类号： | C03C12/00 | 分类号： | C03C12/00;C03C8/24;H01L23/29 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封接 铝碳化硅 器件密封 玻璃 低温封接玻璃 玻璃封接 玻璃原料 封接玻璃 封接性能 广阔应用 绝缘电阻 气密性 匹配 达标 调控 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于铝碳化硅器件密封封接的玻璃，其特征在于，按照摩尔百分比，包含下列组分：SiO2：20-40％；ZnO：15-25％；B2O3：10-25％；Bi2O3：20-30％；CaO：3-8％；Al2O3：1-5％；Na2O：2-5％。
2.一种利用如权利要求1所述的玻璃对铝碳化硅器件进行封接的方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)将权利要求1中的原料放入氧化铝坩埚中，加热至900-1100℃，保温约80-120min；
2)将熔化后的玻璃液倒入冷水中淬冷，以无水乙醇为溶剂研磨成粉，烘干并过200目筛得到封接玻璃粉末；
3)将步骤2)所得玻璃粉加入质量百分比3％-7％的聚乙烯醇进行造粒，然后制成玻璃生坯；
4)预烧温度为30-360℃，烧结成型温度为400-450℃；
5)使用石墨模具和铝碳化硅外壳、插针、玻璃珠组装成整体，在常压氮气保护气氛下进行封接，封接温度为500-550℃，保温时间0.5h。
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