[发明专利]用于支承基板的吸盘模块和包括该吸盘模块的探针台

说明书

本发明公开了一种吸盘模块。该吸盘模块包括：吸盘板，用于支承基板，该吸盘板包括位在其中央部的对位孔；连接板，设置在吸盘板下面，该连接板包括第一真空孔和第一对位销，第一真空孔用于真空吸附吸盘板，第一对位销被插入到对位孔中，用于使连接板对齐吸盘板；以及加热单元，设置在连接板下面并且与连接板相互连接，该加热单元配置成加热吸盘板。由于能够利用真空将该吸盘板固定地连接到连接板，因此能够容易地附装、拆卸、更换、以及组装吸盘板。

技术领域

本发明的示例性实施方式涉及一种用于支承基板的吸盘模块和包括该吸盘模块的探针台。更明确地说，本发明的示例性实施方式涉及一种用于支承基板以使用探针卡对基板进行电气检查的吸盘模块、以及具有该吸盘模块的探针台，其中，在基板上形成有半导体器件。

背景技术

一般来说，半导体器件，例如集成电路器件，能够通过在半导体晶片上反复执行一系列的半导体处理来形成。举例来说，能够通过反复执行沉积工序、蚀刻工序、离子注入工序或扩散工序、以及清洁和清洗工序在晶片上形成半导体器件，其中，沉积工序用于在晶片上形成薄膜，蚀刻工序用于使薄膜形成具有电气特性的图案，离子注入工序或扩散工序用于将杂质注入或扩散到图案中，清洁和清洗工序用于从晶片去除杂质。

在通过上述的一系列工序形成了半导体器件后，能够执行检验工序，其用于检验半导体器件的电气特性。检验工序可由探针台执行，探针台包括探针卡以及测试仪，探针卡具有多个探针，测试仪被连接到探针卡，以提供电信号到探针卡。

探针卡可被设置在检验室的上部以用于检验工序，并且用于支承晶片的基板支承组件可与探针卡对置设置。基板支承组件包括吸盘模块、旋转驱动单元、竖直驱动单元、以及水平驱动单元，其中，在吸盘模块的上表面安装有晶片，旋转驱动单元被设置在吸盘模块下面，以使吸盘模块旋转，竖直驱动单元被设置在旋转驱动单元下面，以使吸盘模块在上下方向上移动，且水平驱动单元用于使吸盘模块在水平方向上移动。

吸盘模块能够被制造成各种类型。吸盘模块包括DC吸盘模块、热吸盘模块、以及冷吸盘模块。探针台具有适用于在晶片上执行检验工序的类型的吸盘模块，其能够从各种类的吸盘模块中选出。每一个吸盘模块包括吸盘、加热器、以及隔离件，其中，在吸盘上能够置放晶片，加热器被设置在吸盘下面并对吸盘进行加热，隔离件被设置在加热器下面并用于阻止来自加热器的热向下传导。

吸盘可具有大体上圆盘形状，并且，可提供冷却气体到吸盘以防止吸盘通过加热器提供的热而被加热到超过适当的温度。冷却气体能够在沿着形成在吸盘中的冷却通道移动的同时冷却吸盘。加热器可具有环形，且隔离件可具有与吸盘相同的圆盘形状。在此吸盘和加热器和隔离件可通过螺栓连接方式相互联接。

多种类型的吸盘模块具有彼此不同的各种类型的吸盘，然而，一种类型的吸盘模块所具有的元件，包括被提供到吸盘下面的加热器和隔热件，与其它类型的吸盘模块所具有的相同。也就是说，吸盘模块可被分类为DC吸盘、具有内置的热丝的热吸盘、以及能够接受冷却水或冷却气体作为冷却剂的冷吸盘。

在常见的探针台中，吸盘与下层的组成元件，例如加热器和隔离件通过螺栓连接方式相互联接。因此，当所安装的吸盘的类型改变，或者为了修理吸盘或由于吸盘已经长期使用而更换吸盘时，必须更换整个模组。在这种情况下，为了使晶片对齐探针卡，有必要进行吸盘的再调整和矫平，并且需要较长时间来更换吸盘模块，因此将增加处理时间，降低效率，并且提高制造成本。

另外，吸盘模块与其下层的元件通过螺栓连接方式相互联接。因此，当来自吸盘内置的热丝或加热器的热使吸盘膨胀时，装配公差改变并且吸盘可能会弯折。其结果，吸盘的水平度可能会改变，因此在检验工序期间可能会造成探针卡与晶片接触不良。

发明内容

本发明的示例性实施方式提供了一种用于支承基板的吸盘模块和包括该吸盘模块的探针台，本发明的吸盘模块能够防止因受热膨胀导致吸盘模块翘曲变形并且容易更换。