[发明专利]一种双层胶LED显示屏及其加工方法在审

专利信息
申请号: 201711219007.2 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN107731121A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 张峰;蒋科政 申请(专利权)人: 深圳市秀狐科技有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 代理人: 王永文,刘文求
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 双层 led 显示屏 及其 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种双层胶LED显示屏,包括电路板和贴装在所述电路板表面的LED发光芯片,其特征在于,还包括覆盖在所述电路板表面的黑色胶层,所述LED发光芯片间隙填充有所述黑色胶层,且LED发光芯片的上表面与黑色胶层平齐,形成平整的表面;

以及覆盖在所述黑色胶层及LED发光芯片上面的表面平整的透明胶层。

2.根据权利要求1所述的双层胶LED显示屏,其特征在于,所述黑色胶层为黑色热熔胶层。

3.根据权利要求1所述的双层胶LED显示屏,其特征在于,所述透明胶层为环氧树脂、PU胶及UV胶中的一种。

4.根据权利要求1所述的双层胶LED显示屏,其特征在于,所述黑色胶层通过低温低压注塑形成。

5.根据权利要求1所述的双层胶LED显示屏,其特征在于,所述透明胶层通过灌胶方式形成。

6.根据权利要求5所述的双层胶LED显示屏,其特征在于,所述灌胶方式为倒置灌胶。

7.根据权利要求1所述的双层胶LED显示屏,其特征在于,相邻的LED发光芯片中心间距为2.0-5.0mm。

8.一种双层胶LED显示屏加工方法,其特征在于,包括:

将若干个LED发光芯片依照设计的需要贴装在电路板表面上;

将贴装有LED发光芯片的电路板放入第一模腔,向贴装有LED发光芯片的电路板表面低温低压注塑黑色胶体,直至与LED发光芯片上表面平齐,形成表面平整的黑色胶层;

待黑色胶层固化后,向一第二模腔中灌注透明胶体,倒置贴装有LED发光芯片的电路板,放入所述第二模腔,保持安装有所述LED发光芯片的一面朝下,在所述黑色胶层及所述LED发光芯片上面形成透明胶层;

待所述透明胶体固化后,形成表面平整的透明胶层。

9.根据权利要求8所述的双层胶LED显示屏加工方法,其特征在于,所述黑色胶体为黑色热熔胶。

10.根据权利要求8所述的双层胶LED显示屏加工方法,其特征在于,所述透明胶体为环氧树脂、PU胶及UV胶中的一种。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市秀狐科技有限公司,未经深圳市秀狐科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711219007.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top