[发明专利]一种BMC获取FPGA卡温度信息的方法在审

专利信息
申请号: 201711214996.6 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN107918577A 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 高进才 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: G06F11/30 分类号: G06F11/30
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司37100 代理人: 阚恭勇
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 bmc 获取 fpga 温度 信息 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及温度监测技术,尤其涉及一种BMC获取FPGA卡温度信息的方法。

背景技术

近年来,随着计算机服务器的快速发展,对服务器的功能追求日益增加,基于PCIE接口的FPGA卡应运而生,高速数据的传输、存储、备份以及分析都需要对数据进行良好的保护,系统运行状态监控是服务器领域的一项重要技术,业界一般采用BMC对CPU、电源、风扇、硬盘、主板温度等信息进行统一的检测和控制,这种监控方式能够独立的、不受操作系统支配进行,但目前BMC还未实现对FPGA卡温度信息的获取。温度过高很容易导致FPGA卡的损坏,但是目前并没有有效获取FPGA卡温度信息的方法。

发明内容

为了解决以上技术问题,本发明提出了一种BMC获取FPGA卡温度信息的方法,防止FPGA卡温度过高发生故障,保证FPGA卡和服务器稳定运行。

本发明的技术方案是:

一种BMC获取FPGA卡温度信息的方法,

基于FPGA卡所具备Tempsensor采集温度信息,存储到FPGA卡寄存器中,通过FPGA卡I2C电路进行温度数据信息传输,BMC通过I2C信号再读取FPGA卡寄存器中的温度数据信息,从而实现BMC获取FPGA卡的温度数据信息。

具体工作流程为:

1)FPGA卡使用PCIE的物理接口,预留了I2C接口;

2)通过I2C与FPGA卡所具备的温度传感器进行通信,获取温度传感器上温度信息;

3)FPGA卡温度信息通过I2C信号存储到寄存器(EEPROM)中;

4)BMC通过I2C信号读取EEPROM中的FPGA卡温度信息。

I2C读取EEPROM温度信息功能说明:

1)、FPGA slave设备的内部寄存器的读写说明如下:

Slave寄存器的写

同标准的I2C写,写过程的第一个DATA为寄存器的地址,第二个DATA为需要写入的数据。

Slave寄存器的读

因为标准的I2C读不能指定寄存器地址,所以FPGA寄存器的读包含两部分,第一部分是一个标准的IIC写过程,往Slave写入一个DATA,该DATA为寄存器地址.第二部分为标准的读,读取一个8bits Data。

2)Slave寄存器地址定义如下:

读取温度寄存器时,先读取FPGA_temperature_lo(0x01),再读取FPGA_temperature_hi(0x02);

读取出的温度值还需要进行如下转换:Fpga_temperature(℃)={FPGA_temperature_hi,FPGA_temperature}*503.975/4096–273.15;

其中{FPGA_temperature_hi,FPGA_temperature}表示将两次读出的8bits寄存器拼接成16bits的数值。

本发明的有益效果是

本发明可以通过BMC实时监控FPGA卡温度信息,防止FPGA卡温度过高发生故障,保证FPGA卡和服务器稳定运行,提高服务器产品的可靠性,降低产品失效风险。

附图说明

图1是本发明的工作示意图。

具体实施方式

下面对本发明的内容进行更加详细的阐述:

一、整个系统包括BMC,EEPROM,FPGA,Temp Sensor,I2C链路;

1、FPGA卡使用的物理接口为PCIE接口,预留了I2C接口;

2、通过I2C与FPGA卡所具备的温度传感器(Temp Sensor)进行通信,获取温度传感器上温度信息;

3、FPGA卡温度信息通过I2C信号存储到寄存器(EEPROM)中。

4.BMC通过I2C信号读取EEPROM中的FPGA卡温度信息。

二、I2C读取EEPROM温度信息功能说明:

FPGA slave设备的内部寄存器的读写说明如下:

Slave寄存器的写

同标准的I2C写,写过程的第一个DATA为寄存器的地址,第二个DATA为需要写入的数据。

Slave寄存器的读

因为标准的I2C读不能指定寄存器地址,所以FPGA寄存器的读包含两部分,第一部分是一个标准的IIC写过程,往Slave写入一个DATA,该DATA为寄存器地址.第二部分为标准的读,读取一个8bits Data。

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