[发明专利]一种BMC获取FPGA卡温度信息的方法

权利要求书

1.一种BMC获取FPGA卡温度信息的方法，其特征在于，

通过BMC获取FPGA卡温度信息，FPGA卡利用所具备的Tempsensor采集温度信息，并存储到FPGA卡寄存器中；通过FPGA卡I2C电路进行温度数据信息传输，BMC通过I2C信号再读取FPGA卡寄存器中的温度数据信息，从而实现BMC获取FPGA卡的温度数据信息。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

具体工作流程为：

1)FPGA卡使用PCIE的物理接口，预留了I2C接口；

2)通过I2C与FPGA卡所具备的温度传感器进行通信，获取温度传感器上温度信息；

3)FPGA卡温度信息通过I2C信号存储到寄存器中；

4)BMC通过I2C信号读取EEPROM中的FPGA卡温度信息。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

I2C读取EEPROM温度信息功能：

1)、FPGA slave设备的内部寄存器的读写说明如下：

Slave寄存器的写

同标准的I2C写，写过程的第一个DATA为寄存器的地址，第二个DATA为需要写入的数据；

Slave寄存器的读

FPGA寄存器的读包含两部分，第一部分是一个标准的IIC写过程，往Slave写入一个DATA,该DATA为寄存器地址.第二部分为标准的读,读取一个8bits Data；

2)Slave寄存器地址定义如下：

地址寄存器类型说明0x01FPGA_temperature_loRead onlyFPGA温度值，低8位0x02FPGA_temperature_hiRead onlyFPGA温度值，高8位0x55通用测试寄存器Read/Write可以用来进行读写功能测试其他未定义可读，默认读出值为0xFF

读取温度寄存器时，先读取FPGA_temperature_lo(0x01),再读取FPGA_temperature_hi(0x02)；

读取出的温度值还需要进行如下转换：

Fpga_temperature(℃)＝{FPGA_temperature_hi,FPGA_temperature}*503.975/4096–273.15；

其中{FPGA_temperature_hi,FPGA_temperature}表示将两次读出的8bits寄存器拼接成16bits的数值。