[发明专利]一种液体冷却条件下的精确热电偶测温方法在审
申请号: | 201711210086.0 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN107907231A | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 王成勇;张月;许琳琳;隋建波;罗珊 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | G01K7/02 | 分类号: | G01K7/02;G01K1/14 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人: | 鲁慧波 |
地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 液体 冷却 条件下 精确 热电偶 测温 方法 | ||
1.一种液体冷却条件下的精确热电偶测温方法,其特征在于,包括以下具体步骤:步骤一:利用高转速的机床制备直径0.1mm<d<0.5mm的小孔,为放置热电偶作准备;
步骤二:将热电偶丝放置于小孔内;
步骤三:采用封装材料对放置热电偶丝后的小孔进行封闭;
步骤四:进行液体冷却条件下的测温研究。
2.根据权利要求1所述的一种液体冷却条件下的精确热电偶测温方法,其特征在于,所述封装材料为易导热、低凝固点且液态下流动性好的材料。
3.根据权利要求2所述的一种液体冷却条件下的精确热电偶测温方法,其特征在于,所述封装材料为蜡。
4.根据权利要求2所述的一种液体冷却条件下的精确热电偶测温方法,其特征在于,所述封装材料为硅胶。
5.根据权利要求2所述的一种液体冷却条件下的精确热电偶测温方法,其特征在于,所述封装材料为高分子凝胶。
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