[发明专利]一种用于飞行器的温度探头及装配方法在审
申请号: | 201711204025.3 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN108020333A | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 贺玉明 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | G01K1/14 | 分类号: | G01K1/14 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 周长清;廖元宝 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 飞行器 温度 探头 装配 方法 | ||
本发明公开了一种用于飞行器的温度探头,包括壳体、感温芯体、固定件和电缆,壳体内部设置有通孔,固定件安装在壳体的通孔内且设有引线孔,感温芯体位于壳体的通孔一端,感温芯体的引线穿过固定件的引线孔后与安装于通孔另一端的电缆相连;壳体于感温芯体的一端设置有安装部。本发明的温度探头具有热响应速度快、抗震性能好等优点。本发明还公开了一种温度探头的装配方法,包括:S01、将感温芯体的引线穿过固定件的引线孔后与电缆的线芯焊接;S02、将步骤S01得到的整体插入至壳体的通孔内;S03、通过电缆与壳体的通孔之间的缝隙向壳体的通孔内灌胶,制备完成。本发明的装配方法具有操作简便等优点。
技术领域
本发明主要涉及温度测量技术领域,特指一种用于飞行器的温度探头及装配方法。
背景技术
导弹等飞行器在飞行过程中需要实施监测外壳外表面的温度,为飞行器的温度健康环境提供有效监控数据。飞行器在飞行过程中具有温度上升极快、温度高及震动剧烈等特点,现有温度探头一般采用封闭壳体及整体灌高温胶封装,但受高温胶及壳体热响应系数过小的限制,无法满足飞行器外壳外表面温度快速响应的要求;或者采用裸片的形式直接将感温芯体用高温胶粘贴在测量部位,这样能在一定程度上解决快速响应的问题,但又会带来抗震性能差及不稳定等问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题就在于:针对现有技术存在的技术问题,本发明提供一种热响应速度快、抗震性能好的用于飞行器的温度探头,并相应提供一种操作简便的装配方法。
为解决上述技术问题,本发明提出的技术方案为:
一种用于飞行器的温度探头,包括壳体、感温芯体、固定件和电缆,所述壳体内部设置有通孔,所述固定件安装在所述壳体的通孔内且设有引线孔,所述感温芯体位于壳体的通孔一端,所述感温芯体的引线穿过所述固定件的引线孔后与安装于通孔另一端的电缆相连;所述壳体于感温芯体的一端设置有安装部。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述固定件为陶瓷座,所述壳体的通孔内设置有台阶孔,所述陶瓷座的端面与台阶孔相抵。
所述固定件通过高温胶固定在壳体的通孔内。
所述电缆通过高温胶固定于所述壳体的通孔内。
所述壳体的通孔端面高于感温芯体的端面。
所述安装部包括位于壳体上的外螺纹。
所述壳体上固定设置有便于安装的螺母。
所述壳体于电缆的一侧设置有电缆固定部。
本发明还公开了一种基于如上所述的用于飞行器的温度探头的装配方法,包括以下步骤:
S01、将所述感温芯体的引线穿过固定件的引线孔后与电缆的线芯焊接;
S02、将步骤S01得到的整体插入至壳体的通孔内,其中感温芯体的一端位于壳体的通孔一端;
S03、通过电缆与壳体的通孔之间的缝隙向壳体的通孔内灌胶,制备完成。
作为上述技术方案的进一步改进:
在步骤S03中,灌胶完成后,整体垂直放置预定时间。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
本发明的用于飞行器的温度探头,由于将感温芯体安装于通孔的一端,感温芯体直接外露,便于与测量表面(如飞行器的表面)接触,热响应速度快;通过固定件固定将感温芯体进行固定,结构简单紧凑、抗震性能好;另外各部件均采用耐热部件,适用于高温测量。本发明的装配方法操作简便、易于实现。
附图说明
图1为本发明的剖视结构图。
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