[发明专利]一种新型电机控制器主壳体结构

说明书

技术领域

本发明涉及控制器壳体，特别涉及一种新型电机控制器主壳体结构。

背景技术

传统的电机控制器主壳体结构一般为箱体结构，箱体内部带有IGBT、电容安装固定孔，壳体上带有IGBT分体式散热水道，需要通过盖板密封形成完整的密封散热水道。电容是一个独立的元件、通过螺钉与主壳体固定，并且电容安装在控制器内部。

目前控制器结构电容采用单独塑料外壳结构、通过螺钉与控制器壳体固定，整体空间利用率不高；目前结构壳体IGBT散热水道通过盖板密封，形成完整的密封水道、成本高；目前电容均放置在IGBT侧面，由于电容本身的高度，所以整机高度尺寸较大。

发明内容

本发明目的是：为避免上述现有技术所存在的技术问题，提供一种新型控制器壳体结构，通过控制器主壳体与电容共壳体，提高整机的空间利用率，并且降低成本，控制器主壳体带有散热水道，即能为控制器散热又能为电容散热，提高电容的稳定性和寿命，电容空腔与IGBT固定孔分别位于控制器主壳体的正反两面，即电容放置在IGBT的反面，解决了电容灌封的工艺问题、实现控制器扁平化设计。

本发明的技术方案是：

一种新型电机控制器主壳体结构，包括控制器壳体，所述控制器壳体从中部分别为放置控制器的正面和放置电容芯本体的反面，所述正面设置有一体压铸成型的散热水道，反面预铸有电容壳体空腔，把电容芯本体及其出线端子放置在电容壳体空腔内部，通过螺钉和密封胶把盖板固定在电容芯本体外侧的控制器壳体上。

优选的，所述散热水道包括分别预铸在控制器壳体两侧的进水口、出水口，和控制器壳体中部的水槽，所述进水口与出水口通过水槽接通。

优选的，所述控制器带有IGBT元件，IGBT元件摆放在散热水道上散热。

优选的，所述盖板预留出注塑用孔，通过预留的注塑用孔把环氧树脂胶水注塑到电容壳体空腔内部，形成带有环氧树脂的电容芯本体及其出线端子的电容本体结构。

优选的，注塑形成电容本体结构后，在盖板注塑用孔处涂抹密封胶和防水涂层。

优选的，所述盖板上还设置有排气孔和安装固定螺钉孔。

本发明的有益效果有：

1、本发明通过注塑把电容芯固定到控制器壳体上，有效降低电容温升、提升电容容值，提高整个控制器的功率密度；

2、通过本发明结构，集成IGBT散热水道，提高空间利用率、进而提高整个控制器的功率密度；

3、通过电容壳体、控制器壳体共壳体，即节省电容注塑壳体又降低控制器成本；

4、通过把电容壳体空腔设置在IGBT的反面，即控制器壳体的反面，利于电容芯本体和出线端子放置和注塑、提高生产效率、实现控制器扁平化设计；

5、利用盖板和密封胶把电容芯本体、灌封胶、控制器主壳体固定、密封，满足整机的震动要求和放置电容吸水，提高产品的可靠性和寿命。

附图说明

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

图1为本发明电机控制器主壳体结构的爆炸图：

图2为本发明的控制器壳体的结构示意图；

图3为本发明的控制器壳体的正面示意图

图4为本发明的控制器壳体的反面示意图

图5为本发明的控制器壳体的侧视图；

图6为本发明电容本体结构的示意图。

具体实施方式

本实施例实施例提供一种新型的控制器结构，此结构颠覆传统电容安装方式，在控制器壳体上，预铸出电容芯本体以及出线铜排所需要外部包络空腔尺寸空间，即电容壳体空腔，使用定位工装把电容芯本体、出线铜排放置控制器壳体电容壳体空腔内，通过注塑，把环氧树脂注塑到电容壳体空腔内、使电容芯本体、出线端子以及控制器壳体塑封为一体，并且电容壳体空腔在控制器壳体反面，方便电容芯本体和出线端子的放置和固定。电容壳体空腔通过盖板、螺钉和密封胶固定和密封，提高含有环氧树脂电容芯本体和端子电容本体结构的可靠性。