[发明专利]铝合金面板及其加工工艺

说明书

本发明公开了一种铝合金面板，包括铝合金制成的主板，所述主板上开设有数个安装孔，所述主板的下表面设置有吸水层，所述主板上表面的周缘凹陷有卡槽，所述主板的下表面同样凹陷有卡槽，所述主板外套设有贴合主板周缘的密封套，所述密封套的上表面和下表面分别延伸有贴合卡槽的卡套，所述卡套的表面和主板的表面平齐，所述密封套由遇水膨胀止水条制成。本发明借助包覆住主板的密封套增强了铝合金面板的密封防水性。

技术领域

本发明涉及一种铝合金产品，更具体地说，它涉及一种铝合金面板及其加工工艺。

背景技术

铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用。

公开号CN102878418A、公开日20130116的专利中公开了一种焊接性好的铝合金面板，所述焊接性好的铝合金面板包括最外层的金属薄层和夹在金属薄层中的隔热层，所述隔热层的材料为硅酸铝隔热棉，所述金属薄层的表面还涂有一层防腐蚀的薄膜，所述金属薄层是由10%-20%的锡、20%-22%的锑、40%-42%的铝、15%-18%的铜和5%-8%的一些不可避免的杂质组成。

这种焊接性好的铝合金面板，具有良好机械性能、焊接性好、可使用性好、易于加工，耐磨性好等特点。铝合金面板应该在电子设备上时，需要保证足够的密封防水性，避免水分渗入内部电子元器件，导致设备损坏。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的第一个目的在于提供一种铝合金面板，具有密封防水性好的效果。

为实现上述技术目的，本发明提供了如下技术方案：一种铝合金面板，包括铝合金制成的主板，所述主板上开设有数个安装孔，所述主板的下表面设置有吸水层，所述主板上表面的周缘凹陷有卡槽，所述主板的下表面同样凹陷有卡槽，所述主板外套设有贴合主板周缘的密封套，所述密封套的上表面和下表面分别延伸有贴合卡槽的卡套，所述卡套的表面和主板的表面平齐，所述密封套由遇水膨胀止水条制成。

通过采用上述技术方案，将铝合金面板安装在电子设备上，主板周围的密封套会填满主板和电子设备机壳之间的缝隙，水落到铝合金面板上时，若水接触到面板边缘的密封套，遇水膨胀止水条制成的密封套便会膨胀，进一步填充主板和机壳之间的缝隙，避免水流到机壳内，导致电子元器件损坏。面向机壳内的主板下表面上设置有吸水层，吸水层能够将机壳内的水分吸收，避免电子设备在潮湿环境工作时发生短路。借助吸水层和密封套的配合来增强电子设备的密封防水性，防止电子设备损坏。密封套通过卡套和主板的卡槽配合，利用膨胀止水条的弹性，将卡套卡入卡槽，不需要借助紧固件来固定，提高了安装方便性。

作为优选，所述吸水层由吸水树脂4-30份、碳纤维0.5-2份、有机硅微球10-15份和无机中空微球50-100份混合而成。

通过采用上述技术方案，机壳内游离的水分遇到吸水层后，水分便会被吸水树脂和碳纤维吸收，同时无机中空微球结构稳固，增强吸水层的整体强度；有机硅微球具有三维交联网状的分子结构，增强结构稳固性，并具有耐温性，避免吸水层变形。吸水树脂吸水后体积会变大，同时水分很难流出，当面板受到冲击力时，在电子元器件和面板之间的吸水层可以缓冲电子元器件受到的冲击力，避免电子元器件磕伤。

作为优选，所述主板的上表面涂覆设置有抗静电层，所述抗静电层由环氧树脂40份、聚对苯二甲酸丁二醇酯20份、钛酸钾6份、二氧化硅10份、氢氧化镁12份、无水氯化钙10份和硫酸亚铁2份混合而成。

通过采用上述技术方案，环氧树脂具有良好的导电性，聚对苯二甲酸丁二醇酯和环氧树脂混合后，具备电绝缘性，能够将主板表面积蓄的静电导除，避免积蓄的静电影响电子设备正常工作。

作为优选，所述抗静电层上涂覆设置有防水层，所述防水层由水性氟碳乳液树脂46份、松香水2份、金属微粒4份、瓜尔胶3份、硅酸铝纤维5份、气相白炭黑10份、粘结助剂15和去离子水15份混合而成。