[发明专利]一种无基材RFID标签天线及其制作工艺在审
| 申请号： | 201711192090.9 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN107944535A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 孙斌;何健;徐明 | 申请（专利权）人： | 无锡科睿坦电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基材 rfid 标签 天线 及其 制作 工艺 | ||
1.一种无基材RFID标签天线，其包括铝箔天线，其特征在于：所述铝箔天线的底面上设置一层用于剥离PET基材的剥离层。
2.根据权利要求1所述的无基材RFID标签天线，其特征在于：所述铝箔天线的厚度为10um。
3.根据权利要求1所述的无基材RFID标签天线，其特征在于：所述剥离层的剥离力为80g～120g。
4.一种无基材RFID标签天线制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
1)剥离层涂布：采用PET膜作为基材，在基材的一面涂布一层非硅防胶粘离型剂形成剥离层；
2)铝箔复合：在PET膜上涂布非硅防胶粘离型剂的一面上通过复合胶水复合铝箔，
3)制作天线：在铝箔面通过印刷、蚀刻工艺形成天线，
4)将PET膜从剥离层上剥离剩余铝箔天线作为成品。
5.根据权利要求4所述的无基材RFID标签天线制作工艺，其特征在于：所述步骤1)中非硅防胶粘离型剂的具体配比为(按体积比)：水性聚氨酯15％～30％，水性丙烯酸5％～25％，消泡剂0.01％～0.1％，乙醇10％～25％，去离子水35％～40％。
6.根据权利要求4所述的无基材RFID标签天线制作工艺，其特征在于：所述复合胶水由主剂、固化剂和乙酯混合而成，所述主剂采用PP-5430胶水，具体配比为，主剂：固化剂：乙酯＝6:2:9。
7.根据权利要求6所述的无基材RFID标签天线制作工艺，其特征在于：所述固化剂采用三井I-3000。
8.根据权利要求4所述的无基材RFID标签天线制作工艺，其特征在于：所述剥离层的剥离力为80g～120g。
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