[发明专利]一种柔性面板仿真方法和装置

权利要求书

1.一种柔性面板仿真方法，其特征在于，包括：

建立柔性面板的几何模型；

对柔性面板的几何模型中与布线区域所在的膜层相邻的膜层进行切割；

对切割后的几何模型中的以下区域和膜层划分网格单元：每一个布线区域，除布线区域所在的膜层、与布线区域所在的膜层相邻的膜层之外的其他膜层，与布线区域所在的膜层相邻的膜层中切割后得到的每一个区域；

对几何模型赋予材料参数，建立各膜层之间的接触关系，并对几何模型施加模拟载荷，根据接触关系对几何模型的网格单元进行应力和应变仿真分析，从而实现对柔性面板的仿真分析。

2.根据权利要求1所述的柔性面板仿真方法，其特征在于，该方法还包括：

对所述柔性面板的几何模型中与所述布线区域所在的膜层相邻的膜层进行切割后，建立组件，所述组件包括与所述布线区域所在的膜层相邻的一个膜层内切割得到的所有区域。

3.根据权利要求1所述的柔性面板仿真方法，其特征在于，该方法还包括：建立所述几何模型的对称边界条件；

所述根据接触关系对几何模型的网格单元进行应力和应变仿真分析包括：

根据所述接触关系和所述对称边界条件对所述几何模型的网格单元进行应力和应变仿真分析。

4.根据权利要求1～3任一项所述的柔性面板仿真方法，其特征在于，对所述与布线区域所在的膜层相邻的膜层进行切割后，所述与布线区域所在的膜层相邻的膜层上与所述布线区域对应的区域在所述布线区域所在的膜层上的投影与所述布线区域的上表面或下表面相同。

5.根据权利要求4所述的柔性面板仿真方法，其特征在于，所述对柔性面板的几何模型中与布线区域所在的膜层相邻的膜层进行切割包括：

采用与所述布线区域的侧面重合的平面对所述柔性面板的几何模型中与所述布线区域所在的膜层相邻的膜层进行切割；其中，所述与布线区域的侧面重合的平面为根据参考坐标系生成的临时坐标系的与所述布线区域的侧面重合的坐标平面。

6.根据权利要求5所述的柔性面板仿真方法，其特征在于，所述对柔性面板的几何模型中与布线区域所在的膜层相邻的膜层进行切割包括：

根据所述参考坐标系生成所述临时坐标系；

将所述临时坐标系进行平移和转动，使得所述临时坐标系的一个坐标平面与所述布线区域的一个侧面重合，采用所述临时坐标系的一个坐标平面对与所述布线区域所在的膜层相邻的膜层进行切割。

7.根据权利要求6所述的柔性面板仿真方法，其特征在于，所述将所述临时坐标系进行平移和转动，使得所述临时坐标系的一个坐标平面与所述布线区域的一个侧面重合包括：

将所述临时坐标系进行平移，使得所述临时坐标系的原点与所述布线区域的侧面的一个顶点重合；

将平移后的临时坐标系进行旋转，使得所述临时坐标系的其中一个坐标平面的其中一轴的方向指向所述布线区域的侧面的另一个顶点，另一轴的方向指向所述布线区域的侧面的其他顶点。

8.根据权利要求6所述的柔性面板仿真方法，其特征在于，所述将所述临时坐标系进行平移和转动，使得所述临时坐标系的一个坐标平面与所述布线区域的一个侧面重合之前还包括：

将所述临时坐标系进行转动，使得所述临时坐标系的一个坐标平面与所述布线区域的侧面平行。

9.一种柔性面板仿真装置，其特征在于，包括：

模型建立模块，用于建立柔性面板的几何模型；

切割模块，用于对柔性面板的几何模型中与布线区域所在的膜层相邻的膜层进行切割；

划分模块，用于对切割后的几何模型中的以下区域和膜层划分网格单元：每一个布线区域，除布线区域所在的膜层、与布线区域所在的膜层相邻的膜层之外的其他膜层，与布线区域所在的膜层相邻的膜层中切割后得到的每一个区域；

分析模块，用于对几何模型赋予材料参数，建立各膜层之间的接触关系，并对几何模型施加模拟载荷，根据接触关系对几何模型的网格单元进行应力和应变仿真分析，从而实现对柔性面板的仿真分析。

10.根据权利要求9所述的柔性面板仿真装置，其特征在于，所述装置还包括：约束模块，用于建立所述几何模型的对称边界条件；

所述分析模块具体用于：

对几何模型赋予材料参数，建立各膜层之间的接触关系，并对几何模型施加模拟载荷，根据接触关系和对称边界条件对几何模型的网格单元进行应力和应变仿真分析。