[发明专利]一种温度检测方法及装置

说明书

本发明公开了一种温度检测方法及装置，本发明通过在被测物体表面设置与热敏电阻尺寸相匹配的热敏电阻孔，热敏电阻的管脚从被测物体表面的热敏电阻孔引出，并与过渡电路板连接，通过过渡电路板将被测物体温度传递到热敏电阻管脚，由于本发明增加了热敏电阻与工件的接触面积，从而提升了传热速度，热敏电阻周围空气不流通且与待测物体充分接触，热敏电阻附近温度能够真实反映待测物体温度，使得本发明提高了通过热敏电阻来检测物体的温度的准确率，继而解决了现有技术通过热敏电阻来检测物体的温度的准确率不高的问题。

技术领域

本发明涉及检测技术领域，尤其涉及一种温度检测方法及装置。

背景技术

现有方法中，很多是通过热敏电阻来检测物体的温度，现有温度检测方法是通过热敏电阻贴附或胶封的方式与待检测物体直接接触，通过与热敏电阻所连接的信号处理电路连接，获得待检测物体的温度。

热敏电阻的检测的温度由热敏电阻附近温度和热敏电阻管脚温度共同决定。由于热敏电阻贴附或胶封在工件上，热敏电阻与工件接触面积小，传热速度慢，并且热敏电阻附近温度由环境温度和被检测物体温度共同影响，从而导致测量温度检测结果不准确。另外，热敏电阻的检测的温度由热敏电阻附近温度和热敏电阻管脚温度共同决定，热敏电阻的管脚通常经过导线或者直接与信号处理电路连接，导线或管脚暴露空气中，管脚温度受环境温度影响，进而影响热敏电阻检测的温度；由于管脚与信号处理电路连接，信号处理电路运行中产生的热也会传递到管脚上造成热敏电阻探测的温度不准确。

也就是说，现有技术中通过热敏电阻来检测物体的温度的准确率不高。

发明内容

鉴于上述的分析，本发明旨在提供一种温度检测方法及装置，用以解决现有技术通过热敏电阻来检测物体的温度的准确率不高的问题。

为解决上述问题，本发明主要是通过以下技术方案实现的：

本发明提供了一种温度检测方法，该方法包括：在被测物体表面设置与热敏电阻尺寸相匹配的热敏电阻孔，所述热敏电阻的管脚从被测物体表面的热敏电阻孔引出，并与过渡电路板连接；通过所述过渡电路板将被测物体温度传递到热敏电阻管脚。

进一步地，所述过渡电路板安装在被测物体表面且接近放置热敏电阻的热敏电阻孔，所述过渡电路板与被测物体低热阻连接，所述过渡电路板与信号处理电路通过导线连接。

进一步地，所述过渡电路板包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘；其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘短路，所述第三焊盘和所述第四焊盘短路，所述第一焊盘、所述第二焊盘与所述第三焊盘以及所述第四焊盘绝缘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间由细长金属连接，所述第三焊盘和所述第四焊盘之间由细长金属连接，所述第二焊盘和所述第三焊盘与热敏电阻相连，所述第一焊盘和所述第四焊盘与信号处理电路通过导线连接。

本发明另一方面还提供了一种温度检测装置，该装置包括：

热敏电阻孔，设置在被测物体表面，与热敏电阻尺寸相匹配，所述热敏电阻的管脚从被测物体表面的热敏电阻孔引出，并与过渡电路板连接；

所述过渡电路板，用于将被测物体温度传递到热敏电阻管脚。

进一步地，所述过渡电路板安装在被测物体表面且接近放置热敏电阻的热敏电阻孔，所述过渡电路板与被测物体低热阻连接，所述过渡电路板与信号处理电路通过导线连接。

进一步地，所述过渡电路板包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘；

其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘短路，所述第三焊盘和所述第四焊盘短路，所述第一焊盘、所述第二焊盘与所述第三焊盘以及所述第四焊盘绝缘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间由细长金属连接，所述第三焊盘和所述第四焊盘之间由细长金属连接，所述第二焊盘和所述第三焊盘与热敏电阻相连，所述第一焊盘和所述第四焊盘与信号处理电路通过导线连接。