[发明专利]一种温度检测方法及装置

权利要求书

1.一种温度检测方法，其特征在于，包括：

在被测物体表面设置与热敏电阻尺寸相匹配的热敏电阻孔，所述热敏电阻的管脚从被测物体表面的热敏电阻孔引出，并与过渡电路板连接；

通过所述过渡电路板将被测物体温度传递到热敏电阻管脚。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述过渡电路板安装在被测物体表面且接近放置热敏电阻的热敏电阻孔，所述过渡电路板与被测物体低热阻连接，所述过渡电路板与信号处理电路通过导线连接。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述过渡电路板包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘；

其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘短路，所述第三焊盘和所述第四焊盘短路，所述第一焊盘、所述第二焊盘与所述第三焊盘以及所述第四焊盘绝缘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间由细长金属连接，所述第三焊盘和所述第四焊盘之间由细长金属连接，所述第二焊盘和所述第三焊盘与热敏电阻相连，所述第一焊盘和所述第四焊盘与信号处理电路通过导线连接。

4.一种温度检测装置，其特征在于，包括：

热敏电阻孔，设置在被测物体表面，与热敏电阻尺寸相匹配，所述热敏电阻的管脚从被测物体表面的热敏电阻孔引出，并与过渡电路板连接；

所述过渡电路板，用于将被测物体温度传递到热敏电阻管脚。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，

所述过渡电路板安装在被测物体表面且接近放置热敏电阻的热敏电阻孔，所述过渡电路板与被测物体低热阻连接，所述过渡电路板与信号处理电路通过导线连接。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，

所述过渡电路板包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘；

其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘短路，所述第三焊盘和所述第四焊盘短路，所述第一焊盘、所述第二焊盘与所述第三焊盘以及所述第四焊盘绝缘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间由细长金属连接，所述第三焊盘和所述第四焊盘之间由细长金属连接，所述第二焊盘和所述第三焊盘与热敏电阻相连，所述第一焊盘和所述第四焊盘与信号处理电路通过导线连接。