[发明专利]一种口哨糖的成型工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种口哨糖的成型工艺。

背景技术

口哨糖是一种中空的糖，所以在生产过程中必须将两片糖粘合在一起。现有的生产工艺中，通过在成型过程中采用糖水粘合或热粘合技术使两片糖粘合在一起，然而采用上述方法容易造成两片糖的接口附近色泽差异明显，影响产品的美观，甚至会影响到粘合的效果，造成两片糖容易分离。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种口哨糖的成型工艺。

本发明所采用的技术方案主要是：一种口哨糖的成型工艺，包括以下步骤：(1)按重量份数将淀粉100-150份和水30-50份混合，加热搅拌0.5-1小时制得粘合剂，备用；(2)将上述获得的粘合剂均匀涂覆在滚筒的表面形成涂层，避免滚筒表面留有空隙；(3)将多块糖片放置在传送带上，然后经过滚筒下方，滚筒对糖片表面滚压使粘合剂附着在糖片上表面；(4)将两块糖片以附着有粘合剂的一面作为粘合面进行粘合，使两片糖片粘合一体，制得半成品；(5)将半成品放入烘烤箱，烘干后即可获得成品。

作为上述技术方案的改进，步骤(1)中，加热温度为70-85℃。

作为上述技术方案的进一步改进，步骤(2)中，所述涂层厚度为0.5-1.5mm。

进一步，步骤(2)中，所述滚筒转速为10-30转/分钟。

进一步，步骤(5)中，所述烘烤温度为45-60℃。

本发明的有益效果是：

本发明的一种口哨糖的成型工艺，通过将淀粉衍生物水溶液涂在糖片的接触面，不仅可以起到胶水粘连的效果，还会滋润粘接面，使糖片粘接后更致密，并保持口哨糖糖片接缝处色泽均匀、如成一体，达到了糖片无损、无色差粘合的效果。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例1：一种口哨糖的成型工艺，包括以下步骤：(1)按重量份数将淀粉100份和水30份混合，加热搅拌0.5小时制得粘合剂，加热温度为70℃，备用；(2)将上述获得的粘合剂均匀涂覆在滚筒的表面形成涂层，涂层厚度为0.5mm，避免滚筒表面留有空隙；(3)将多块糖片放置在传送带上，然后经过滚筒下方，滚筒对糖片表面滚压使粘合剂附着在糖片上表面，滚筒转速为10转/分钟；(4)将两块糖片以附着有粘合剂的一面作为粘合面进行粘合，使两片糖片粘合一体，制得半成品；(5)将半成品放入烘烤箱，烘干后即可获得成品，烘烤温度为45℃。

实施例2：一种口哨糖的成型工艺，包括以下步骤：(1)按重量份数将淀粉120份和水40份混合，加热搅拌0.8小时制得粘合剂，加热温度为80℃，备用；(2)将上述获得的粘合剂均匀涂覆在滚筒的表面形成涂层，涂层厚度为1mm，避免滚筒表面留有空隙；(3)将多块糖片放置在传送带上，然后经过滚筒下方，滚筒对糖片表面滚压使粘合剂附着在糖片上表面，滚筒转速为20转/分钟；(4)将两块糖片以附着有粘合剂的一面作为粘合面进行粘合，使两片糖片粘合一体，制得半成品；(5)将半成品放入烘烤箱，烘干后即可获得成品，烘烤温度为50℃。

实施例3：一种口哨糖的成型工艺，包括以下步骤：(1)按重量份数将淀粉150份和水50份混合，加热搅拌1小时制得粘合剂，加热温度为85℃，备用；(2)将上述获得的粘合剂均匀涂覆在滚筒的表面形成涂层，涂层厚度为1.5mm，避免滚筒表面留有空隙；(3)将多块糖片放置在传送带上，然后经过滚筒下方，滚筒对糖片表面滚压使粘合剂附着在糖片上表面，滚筒转速为30转/分钟；(4)将两块糖片以附着有粘合剂的一面作为粘合面进行粘合，使两片糖片粘合一体，制得半成品；(5)将半成品放入烘烤箱，烘干后即可获得成品，烘烤温度为60℃。

本发明通过将淀粉衍生物水溶液涂在糖片的接触面，不仅可以起到胶水粘连的效果，还会滋润粘接面，使糖片粘接后更致密，并保持口哨糖糖片接缝处色泽均匀、如成一体，而且烘干后使附着在两片糖片之上的粘合剂中的水分会被蒸发掉，去掉水分后的粘合剂则能够把两块糖片牢牢粘合于一起，达到了糖片无损、无色差粘合的效果。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，只要以基本相同手段实现本发明目的的技术方案都属于本发明的保护范围之内。