[发明专利]天线检测方法、装置及终端

说明书

技术领域

本公开涉及天线领域，尤其涉及天线检测方法、装置及终端。

背景技术

终端天线，即终端上用于接收信号的设备。目前，为了保证终端品质，终端在出厂前均需要进行天线性能检测，以确定是否存在由射频电缆接触不良、天线接触点(connector)接触不良或天线匹配等引发的对天线性能产生不良影响的问题。

发明内容

本公开实施例提供一种天线检测方法、装置及终端。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线检测装置，包括：

检测电路，用于检测测量参数并将所述测量参数输出至处理模块，其中，所述测量参数用于标识天线上的馈点接触弹片后产生的馈点接触阻抗；

处理模块，连接所述检测电路，用于在根据所述测量参数确定所述馈点接触阻抗大于预设阻抗时，输出提示信息，其中，所述提示信息用于提示弹片与天线上的馈点之间接触不良，所述预设阻抗包括所述天线所在终端可接受的馈点接触阻抗。

在一个实施例中，所述检测电路包括检测子电路和监测子模块；其中：

所述检测子电路包括第一电阻和第二电阻，所述第一电阻的一端连接电源电压，所述第一电阻的另一端通过串联所述第二电阻接地，所述弹片连接位于所述第一电阻和所述第二电阻之间连接点；

所述监测子模块的监测端连接所述检测子电路，所述监测子模块的输出端连接所述处理模块，所述监测子模块用于监测所述测量参数，并将监测到的所述测量参数输出至所述处理模块。

在一个实施例中，所述监测子模块的监测端连接所述连接点，其中：

所述监测子模块，用于监测所述连接点处的电压值。

在一个实施例中，所述处理模块包括：

获取子模块，用于根据所述电压值获取所述馈点接触阻抗。

在一个实施例中，所述处理模块包括：

第一确定子模块，用于在所述电压值大于预设电压时，确定所述馈点接触阻抗大于预设阻抗。

在一个实施例中，所述监测子模块的监测端连接在所述第一电阻与所述电源电压之间，其中：

所述监测子模块，用于监测通过所述第一电阻的电流；

所述处理模块包括：

第二确定子模块，用于根据所述电流确定所述馈点接触阻抗是否大于预设阻抗。

在一个实施例中，所述第一电阻的阻值大于第一预设值，所述第二电阻的阻值大于所述第二预设值。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端，包括上述的装置。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种天线检测方法，应用于上述的终端，包括：

获取测量参数，其中，所述测量参数用于标识天线上的馈点接触弹片后产生的馈点接触阻抗；

在根据所述测量参数确定所述馈点接触阻抗大于预设阻抗时，输出提示信息，其中，所述提示信息用于提示弹片与天线上的馈点之间接触不良，所述预设阻抗包括所述天线所在终端可接受的馈点接触阻抗。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种天线检测装置，应用于上述的终端，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

获取测量参数，其中，所述测量参数用于标识天线上的馈点接触弹片后产生的馈点接触阻抗；

在根据所述测量参数确定所述馈点接触阻抗大于预设阻抗时，输出提示信息，其中，所述提示信息用于提示弹片与天线上的馈点之间接触不良，所述预设阻抗包括所述天线所在终端可接受的馈点接触阻抗。

根据本公开实施例的第五方面，提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机指令，所述计算机指令被处理器执行时实现以下步骤：

获取测量参数，其中，所述测量参数用于标识天线上的馈点接触弹片后产生的馈点接触阻抗；

在根据所述测量参数确定所述馈点接触阻抗大于预设阻抗时，输出提示信息，其中，所述提示信息用于提示弹片与天线上的馈点之间接触不良，所述预设阻抗包括所述天线所在终端可接受的馈点接触阻抗。

本公开可以通过检测电路检测用于标识天线上的馈点接触弹片后产生的馈点接触阻抗的测量参数，使处理模块根据该测量参数确定馈点接触阻抗是否大于预设阻抗来表明弹片与天线上的馈点之间接触情况，准确量化地检测到弹片与天线上的馈点之间接触情况，可以协助产线监测天线的装配情况，避免不良的终端产品流入市场；也可以在用户实际使用中监测终端的天线馈点接触情况，以便馈点接触松动时及时维修，以免影响通信质量。