[发明专利]一种摩擦配向掩膜板及摩擦配向方法在审
申请号: | 201711178640.1 | 申请日: | 2017-11-23 |
公开(公告)号: | CN107797340A | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 邹祖旺;朱景河;王学雷;黄伟东;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利(惠州)智能显示有限公司 |
主分类号: | G02F1/1337 | 分类号: | G02F1/1337 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 杨利娟 |
地址: | 516029 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 摩擦 掩膜板 方法 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示器件技术领域,尤其涉及一种摩擦配向掩膜板及摩擦配向方法。
背景技术
液晶显示器件制程中的配向工艺主要是在涂覆好聚酰亚胺polyimide膜,即PI膜,通过特定的加工工艺把PI膜形成沟槽,这样液晶分子才能沿沟槽方向排列起来,在外界给液晶分子一定的电场就能更好地锚定液晶分子,液晶显示器的显示效果才能更充分地显现。由于配向步骤需要在构成液晶屏的两块基板上,即Color Filter和Array基板,都要配向,所以配向工艺是液晶显示器制作中的一道十分关键的工艺工序。当然,伴随着液晶显示技术的发展,配向膜的配向技术方法也在不断地发展和改善,现在技术最成熟的配向技术是摩擦配向,它是在一副辊子上包裹摩擦布,其可以是棉绒、人造丝或尼龙等材料,按一定的方向和角度对PI配向膜进行摩擦以使得其表面具有了沿摩擦方向的分子级别的沟槽,再加上液晶分子本身的棒状结构,使得两者能很好地相互作用,达到排列配向的目的;由于摩擦配向成本低廉、稳定性和可靠性好并且具有连续生产性等优点使得其在配向工艺中比较受到青睐,是显示器件配向工艺的主流。
摩擦配向需要用到摩擦布,其是棉绒、人造丝或尼龙等材料,这些材料在产品上配向摩擦的过程中因为两者互相摩擦就会出现静电,影响产品的电气性能,而且也会因为摩擦布与产品的段差而产生配向不良,进而影响产品的配向效果,同时摩擦布与产品的段差也会因为两者是硬接触造成摩擦布使用寿命比较短。
发明内容
针对上述技术问题,本发明提供了一种能够改善由段差引起的摩擦布复制条状条纹现象以及提高摩擦布使用寿命的摩擦配向掩膜板及摩擦配向方法。
为了解决上述技术问题,本发明提供的具体方案如下:一种摩擦配向掩膜板,其设置于生产玻璃的外侧边,所述掩膜板为四边形框架,掩膜板的表面设有网纹。
优选的,所述掩膜板的四边缘均为钝角结构或圆弧结构,可以减少摩擦布与产品刚开始接触时的应力突变,进而减少摩擦布的磨损及由此产生的布毛碎屑,提高摩擦布的使用寿命。
优选的,所述掩膜板的厚度与生产玻璃的厚度相同,避免出现段差影响摩擦效果。
优选的,所述掩膜板为不锈钢掩膜板或铜材料掩膜板,硬度较强且导电性能好。
优选的,所述掩膜板具有导电性,且掩膜板连接有接电端子,解决摩擦配向中的静电问题。
本发明还提供了一种摩擦配向方法,采用上述摩擦配向掩膜板,将掩膜板放置于摩擦机台板上,使得涂布有PI配向膜的生产玻璃放置到摩擦机台板上时恰好嵌套在掩膜板内,使用包裹有摩擦布的摩擦辊对生产玻璃进行摩擦处理。
优选的,所述使用包裹有摩擦布的摩擦辊对生产玻璃进行摩擦处理前还包括将接电端子与地线连接,解决摩擦配向中的静电问题。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:本发明的摩擦配向掩膜板表面设有网纹,起到老化重置摩擦布状态的作用,进而能改善由段差引起的摩擦布复制条状条纹的现象;掩膜板的四边缘为钝角结构或圆弧结构,能够减少摩擦布与生产玻璃刚开始接触时的应力突变,进而减少摩擦布的磨损及由此产生的布毛碎屑,提高摩擦布的使用寿命;掩膜板连接有接电端子,防止摩擦过程中产生的静电发生积累,进而可以防止由于静电击伤产品所引起的摩擦不均匀问题。
附图说明
图1为本发明实施例一掩膜板的使用示意图;
图2为本发明掩膜板使用平面示意图;
图3为本发明实施例二掩膜板的使用示意图;
其中,1为生产玻璃;2为掩膜板;3为摩擦辊;4为摩擦机台板。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好的理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的阐述。
实施例一:如图1、2所示,一种摩擦配向掩膜板,应用于液晶显示器件制程中对涂布有PI配向膜的生产玻璃的摩擦配向,所述掩膜板为四边形框架,掩膜板的表面设有网纹,使用时将掩膜板放置于摩擦机台板上。
本实施例提供的掩膜板四边缘均为钝角结构,可以减少摩擦布与产品刚开始接触时的应力突变,进而减少摩擦布的磨损及由此产生的布毛碎屑,提高摩擦布的使用寿命。
掩膜板的厚度与生产玻璃的厚度相同,避免出现段差影响摩擦效果,采用硬度较强且导电性能好的不锈钢掩膜板或铜材料掩膜板有利于防止静电击伤带给产品和摩擦布的不良影响,进而产生产品问题和后续的配向不良。
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