[发明专利]光纤陀螺Y波导集成调制器芯片及集成方法

权利要求书

1.光纤陀螺Y波导集成调制器芯片，其特征在于，包括用于集成光耦合和Y波导调制的铌酸锂基底(1)，所述铌酸锂基底(1)表面具有第一锥槽(301)、第二锥槽(302)、第三锥槽(305)、第四锥槽(306)、第五锥槽(307)，所述第一锥槽(301)、第二锥槽(302)连接至第三锥槽(305)，所述第三锥槽(305)分别连接第四锥槽(306)、第五锥槽(307)，所述第四锥槽(306)、第五锥槽(307)两侧分别设有电极片，所述铌酸锂基底(1)表面设有一层SiO2薄膜。

2.如权利要求1所述的光纤陀螺Y波导集成调制器芯片，其特征在于，所述第四锥槽(306)、第五锥槽(307)周围设有起偏装置、检偏装置。

3.如权利要求1所述的光纤陀螺Y波导集成调制器芯片，其特征在于，所述第一锥槽(301)外接超辐射发光二极管，所述第二锥槽(302)外接光电探测器，所述第四锥槽(306)、第五锥槽(307)外接光纤环。

4.一种光纤陀螺Y波导集成调制器芯片集成方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1:按照芯片图形设计，切割出铌酸锂基底(1)；

S2:在所得的铌酸锂基底(1)上通过光刻、刻蚀工艺分别制得第一锥槽(301)、第二锥槽(302)、第三锥槽(305)、第四锥槽(306)、第五锥槽(307)；

S3:通过化学气相沉积工艺在铌酸锂基底(1)表面制得一层SiO2薄膜；

S4:通过光刻和刻蚀工艺在铌酸锂基底(1)上制作出介质膜；

S5:置于超过200℃的高温下，在掺有苯甲酸锂的苯甲酸熔液中进行质子交换；

S6:置于350℃的氧气环境下进行退火；

S7:在第四锥槽(306)、第五锥槽(307)两侧通过镀模工艺制得电极，安装起偏装置、检偏装置；

S8:退火，消光打磨得到集成芯片。