[发明专利]石墨烯的制备方法有效

专利信息
申请号: 201711170496.7 申请日: 2017-11-22
公开(公告)号: CN107673340B 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 何可立;何幸华;李政文;高明 申请(专利权)人: 肇庆中特能科技投资有限公司
主分类号: C01B32/19 分类号: C01B32/19
代理公司: 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 代理人: 安娜
地址: 526238 广东省肇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 制备 石墨烯 微波预处理 分层 细化 氧化剂 高频超声波 含氧官能团 铁系氧化剂 插层处理 分散效果 还原效果 鳞片石墨 微波低温 制备过程 次插层 还原 无毒
【说明书】:

发明涉及一种石墨烯及其制备方法,制备方法依次包括步骤:第一次鳞片石墨插层处理;第一次微波预处理;第一次机械细化;第二次插层处理;第二次微波预处理;第二次机械细化;高频超声波氧化;微波低温还原。本发明采用新型廉价无毒的铁系氧化剂作为氧化剂,使石墨烯制备过程快、分层效果速度快、分层间距大、含氧官能团充足、成本低、无污染,适用于工业化大规模制备;制备得到的石墨烯还原效果和分散效果好。

技术领域

本发明涉及石墨烯制备技术领域,具体涉及一种石墨烯的制备方法。

背景技术

石墨烯(Graphene)是从石墨材料中剥离出来、由碳原子组成的只有一层原子厚度的二维晶体。2004年,英国曼彻斯特大学物理学家安德烈·盖姆和康斯坦丁·诺沃肖洛夫,成功从石墨中分离出石墨烯,证实它可以单独存在。石墨烯既是最薄的材料,也是最强韧的材料,断裂强度比最好的钢材还要高200倍。同时它又有很好的弹性,拉伸幅度能达到自身尺寸的20%。它是目前自然界最薄、强度最高的材料。石墨烯目前最有潜力的应用是成为硅的替代品,制造超微型晶体管,用来生产未来的超级计算机。用石墨烯取代硅,计算机处理器的运行速度将会快数百倍。另外,石墨烯几乎是完全透明的,只吸收2.3%的光。另一方面,它非常致密,即使是最小的气体原子也无法穿透。这些特征使得它非常适合作为透明电子产品的原料,如透明的触摸显示屏、发光板和太阳能电池板。石墨烯的合成方法主要有两种:机械方法和化学方法。机械方法包括微机械分离法、取向附生法和加热SiC的方法;化学方法是化学还原法与化学解离法。然而,现有技术中制备石墨烯的方法,制备过程均较慢,分层效果不佳,因此,还需要开发新型的制备方法。

发明内容

针对现有技术中的缺陷,本发明目的在于提供一种石墨烯及其制备方法,以采用新型廉价无毒的铁系氧化剂,使石墨烯制备过程快、分层效果速度快、分层间距大、含氧官能团充足、成本低、无污染,适用于工业化大规模制备;制备得到的石墨烯还原效果和分散效果好。

为实现上述目的,本发明提供的技术方案为:

本发明提供了一种石墨烯的制备方法,依次包括步骤:第一次鳞片石墨插层处理;第一次微波预处理;第一次机械细化;第二次插层处理;第二次微波预处理;第二次机械细化;高频超声波氧化;微波低温还原。

第一次鳞片石墨插层处理,是采用含碳量为99%的鳞片石墨为原料,以高铁酸钾、五氧化二磷、浓硫酸、浓硝酸和高锰酸钾为氧化剂和插层剂,采用高速匀质插层法进行鳞片石墨插层处理;其中,鳞片石墨、高铁酸钾、五氧化二磷、浓硫酸、浓硝酸和高锰酸钾的质量比为1:4.5:0.30:30:30:0.1。

优选地,第一次鳞片石墨插层处理具体包括步骤:将原料、插层剂和氧化剂投放至反应釜中,30~35℃反应70~80min;反应完毕后,将反应得到的产物用蒸馏水过滤洗涤,直至呈中性,然后45~55℃烘干,得到第一次预混合石墨。

第一次微波预处理具体包括步骤:将第一次鳞片石墨插层处理得到的产物,采用工业微波炉在260℃进行辐照反应。

第一次机械细化具体包括步骤:将第一次微波预处理处理得到的产物进行研磨,然后过280目筛,收集细粉;将细粉洗涤后干燥,得到石墨粉。需要说明的是,研磨优选采用高速研磨机研磨。

第二次插层处理具体包括步骤:将第一次机械细化得到的产物为原料,以高铁酸钾、五氧化二磷、浓硫酸、浓硝酸为插层剂,以高锰酸钾为催化氧化剂,将所有物质混合后54~56℃高速搅拌1.8~2.2h,得到第二次预混合氧化石墨;其中,第一次机械细化得到的产物、高铁酸钾、五氧化二磷、浓硫酸、浓硝酸和高锰酸钾的质量比为1:5:0.6:30:30:0.09。

第二次微波预处理具体包括步骤:将第二次插层处理得到的产物,采用工业微波炉在450~550℃进行辐照反应。

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