[发明专利]测试机台及测试方法在审
申请号: | 201711165199.3 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN107942222A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 张藏文;朱鹏 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 徐文欣,吴敏 |
地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 机台 方法 | ||
1.一种测试机台,其特征在于,包括:
探针台,所述探针台中具有第一腔体;
位于所述第一腔体中的托盘,所述托盘用于吸附晶圆,所述晶圆包括相对的测试面和背面,所述托盘包括与晶圆的背面接触的第一吸附面,所述托盘的第一吸附面垂直于水平面,所述探针台侧壁中具有开口,所述开口暴露出所述托盘;
位于所述探针台外侧的探针卡,所述探针卡包括探针面,所述探针面朝向所述开口,所述探针面用于与晶圆测试面接触。
2.如权利要求1所述的测试机台,其特征在于,还包括:位于所述第一腔体中的吸盘,所述吸盘用于吸附所述晶圆;连接所述吸盘的连接臂,所述连接臂用于带动所述吸盘移动,使晶圆背面与所述托盘的第一吸附面接触。
3.如权利要求2所述的测试机台,其特征在于,所述吸盘包括:吸附板和背板,所述吸附板用于吸附所述晶圆,所述吸附板和背板围成空腔,所述吸附板中具有气孔,所述气孔贯穿所述吸附板且与所述空腔相互贯通;所述测试机台还包括:连接所述背板的管道,所述管道与所述空腔相互贯通;连接所述管道的第一真空装置。
4.如权利要求1所述的测试机台,其特征在于,还包括:与所述探针台接触的装载箱,所述装载箱中具有第二腔体,所述第二腔体用于容纳晶圆,所述第二腔体与所述第一腔体相互贯通;所述装载箱与所述探针台的排列方向垂直于水平面,或所述探针台位于所述探针卡和装载箱之间。
5.一种测试方法,其特征在于,包括:
提供晶圆,所述晶圆包括相对的测试面和背面;
提供如权利要求1所述的测试机台;
使所述托盘吸附所述晶圆,所述托盘的第一吸附面与所述晶圆背面贴合;
所述托盘吸附所述晶圆之后,通过所述探针卡对所述晶圆进行测试。
6.如权利要求5所述的测试方法,其特征在于,所述第一腔体中具有吸盘和连接所述吸盘的连接臂,所述吸盘用于吸附所述晶圆,所述吸盘包括用于吸附所述晶圆的第二吸附面,所述连接臂用于带动所述吸盘,使晶圆背面与所述托盘的第一吸附面接触;
使所述托盘吸附所述晶圆的步骤包括:通过所述吸盘第二吸附面吸附所述晶圆测试面;通过所述连接臂带动所述吸盘移动,使所述晶圆背面与所述托盘第一吸附面贴合,并使所述托盘吸附所述晶圆;所述托盘吸附所述晶圆之后,使所述晶圆与所述吸盘分离。
7.如权利要求6所述的测试方法,其特征在于,使所述托盘吸附所述晶圆的过程中,所述托盘对晶圆的吸附力大于所述吸盘对晶圆的吸附力;使所述晶圆与所述吸盘分离的步骤包括:移动所述吸盘,使吸盘脱离晶圆。
8.如权利要求6所述的测试方法,其特征在于,使所述晶圆与所述吸盘分离的步骤包括:使所述吸盘释放所述晶圆;使所述吸盘释放所述晶圆之后,移动所述吸盘,使吸盘脱离晶圆。
9.如权利要求6所述的测试方法,其特征在于,所述测试机台还包括:与所述探针台接触的装载箱,所述装载箱中具有第二腔体,所述第二腔体用于容纳晶圆,所述第二腔体与所述第一腔体相互贯通;通过所述托盘吸附所述晶圆之前,所述测试方法还包括:将晶圆放置于所述第二腔体中,且所述测试面朝向所述探针台;
通过所述吸盘吸附所述晶圆测试面的步骤包括:通过所述连接臂使所述吸盘进入所述第二腔体中,并使所述第二吸附面吸附所述晶圆测试面;
通过所述连接臂带动所述吸盘移动的步骤包括:使所述连接臂带动所述吸盘朝向所述第一吸附面旋转,使所述测试面平行于所述第一吸附面。
10.如权利要求6所述的测试方法,其特征在于,通过所述探针卡对所述晶圆进行测试之后还包括:通过所述吸盘吸附所述晶圆测试面;移动所述吸盘使晶圆与托盘分离。
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