[发明专利]基于电芯二次封装系统的下料装置在审
申请号: | 201711159191.6 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN109818036A | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 刘卫国 | 申请(专利权)人: | 惠州市至元智能装备有限公司 |
主分类号: | H01M10/04 | 分类号: | H01M10/04;H01M10/058;H01M10/0525 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陶远恒 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送带 电芯 光电感应器 挡板 二次封装 下料装置 从动轴 主动轴 传送 对称设置 机架两端 驱动电机 人工搬运 速度需求 原点感应 转速变换 光电器 收料 传输 上游 记录 | ||
1.基于电芯二次封装系统的下料装置,其特征在于:包括机架,所述机架两端分别设置有主动轴和从动轴,所述主动轴与从动轴以传送带连接,所述传送带两侧对称设置有光电感应器和原点感应光电器,所述光电感应器上游一侧设置有挡板。
2.根据权利要求1所述基于电芯二次封装系统的下料装置,其特征在于:所述主动轴与从动轴之间设置有支撑架,所述支撑架与机架固定连接。
3.根据权利要求1所述基于电芯二次封装系统的下料装置,其特征在于:所述主动轴电连接有驱动电机。
4.根据权利要求1所述基于电芯二次封装系统的下料装置,其特征在于:所述机架底部设置有伸缩支架,所述伸缩支架底部固定有安装板。
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