[发明专利]叠层电容器及制造方法

说明书

本发明公开了一种叠层电容器及制造方法，该叠层电容器包括多片叠合的单体、以及电连接于单体上的正极引出端子和负极引出端子，每片单体包括正极端、负极端及位于正极端和负极端之间的屏蔽胶线；各片单体的负极端相连在一起并与负极引出端子连接；各片单体的正极端相连在一起并与正极引出端子连接，各片单体的正极端为铝箔伸出屏蔽胶线的部分，铝箔为烧结箔，烧结箔上设置有用于将各个单体的正极端和正极引出端子焊接在一起的焊接区域，正极引出端子与焊接区域电连接。本发明提供的叠层电容器及制造方法，ESR小、容量大，尤其在高压产品优势明显。

技术领域

本发明涉及电容制造领域，尤其涉及叠层电容器及制造方法。

背景技术

叠层固态铝电解电容器是以具有高电导率的导电聚合物材料作为固态电解质的新型片式电子元件产品。其具有体积更小、性能更好、宽温、长寿命、高可靠性和高环保等诸多优点，适用于电子产品小型化、高频化、高速化、高可靠、高环保的发展趋势和SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)要求。

如图1至图4所示，现有叠层固态电容以薄片状的单体10作为基本单元，单体分为正极端1、负极端3以及介于上述两者之间的屏蔽胶线2部分，正极端1包括阀金属多孔箔7（金属铝）以及在阀金属多孔箔7表面形成的介质薄膜8（三氧化二铝），负极端3包括阀金属多孔箔（金属铝）7以及在阀金属多孔箔表面形成的介质薄膜8（三氧化二铝）、在介质薄膜8表面形成固态电解质5（PEDOT），在固态电解质上形成的集电层（碳层4和银层6）。将一个单体的正极端1与正极引出端子20焊接在一起，单体10的负极端3与负极引出端子30层叠粘接在一起组成一层单片层叠体，在上述一层单片层叠体基础上，可层叠多个单片形成多层层叠体。层叠体被热固性环氧树脂塑料包围并以此进行封装从而形成一个叠层固态电容。其中，上述正极引出端子20和负极引出端子30处于封装的叠层固态电容上下表面的中央，并通过弯折两次贴合于叠层固态电容下表面。

如图2所示，现有叠层固态电容的产品结构简单，正负极引出端子处于电容上下表面的中央位置且弯折两次后贴合与电容下表面。各片单体10的正极端1和正极端1之间、以及正极端1与正极引出端子20之间焊接在一起从而使得电路导通。单体10的正极端表面是三氧化二铝，中间为铝芯。如图3示，在焊接过程中，由于三氧化二铝的存在，导致单体10之间的铝芯难以接触或者接触不完全，从而此处的电阻较大。且电压（阳极铝箔耐压＞51V）越高的产品，其单片表面的三氧化二铝膜越厚，单片之间几乎焊接不上，或者是不能焊接多片。这样就使得现有叠层固态电容焊接处40电阻大、容量小、难以突破高压瓶颈。

因此，现有叠层固态电容烛存在的焊接处电阻大、容量小及耐压低，是一个亟待解决的问题。

发明内容

本发明提出的叠层电容器及制造方法，旨在解决现有叠层固态电容烛存在的焊接处电阻大、容量小及耐压低的技术问题。

根据本发明的一个方面，提供一种叠层电容器，包括多片叠合的单体、以及电连接于单体上的正极引出端子和负极引出端子，每片单体包括正极端、负极端及位于正极端和负极端之间的屏蔽胶线；各片单体的负极端相连在一起并与负极引出端子连接；各片单体的正极端相连在一起并与正极引出端子连接，各片单体的正极端为铝箔伸出屏蔽胶线的部分，铝箔为烧结箔，烧结箔上设置有用于将各个单体的正极端和正极引出端子焊接在一起的焊接区域，正极引出端子与焊接区域电连接。

进一步地，单片单体的负极端与负极引出端子层叠在一起组成一层单片层叠体，多个单片层叠体层叠于一起形成多层层叠体。

进一步地，多片单体的外表面封装有绝缘树脂，以形成叠层固态电容；正极引出端子和负极引出端子伸出绝缘树脂外，并通过绝缘树脂相隔离。

进一步地，每片单体的负极端包括依次包覆于铝箔表面的介质膜、固态电解质、碳浆和银浆。

进一步地，铝箔采用多孔铝箔。