[发明专利]光源装置

说明书

本发明光源装置包含基板、发光芯片、透光封胶，以及顶盖。基板具有承载面。发光芯片设置于承载面上。透光封胶覆盖发光芯片并位于承载面上。透光封胶具有出光面位于发光芯片的侧面外。顶盖覆盖于透光封胶背对于基板的一侧，以与基板共同夹持透光封胶，且出光面立于基板及顶盖之间。顶盖的反射率大于顶盖的透光率，且顶盖的透光率大于0.1％。

技术领域

本发明关于一种光源装置，具体而言，本发明关于一种可用于显示设备的光源装置。

背景技术

现有显示设备中，使用发光二极管单元的背光模块主要有侧入式光源以及直下式光源设计。由于直下式光源可满足局部调光(local dimming)的需求，愈来愈多的显示设备采用直下式光源设计的背光模块。一般而言，显示设备的背光模块中，发光二极管单元至最接近的光学膜片的光学距离(Optical Distance,OD)须保持一定差距，以避免如亮点的情形产生。发光二极管芯片封装成发光二极管单元时，要先进行一次光学设计，以调整发光二极管单元的出光角度、光强、光通量大小、光强分布、色温的范围与分布。发光二极管芯片产生的光线经封装结构出光后尚需配合发光二极管单元外的透镜达到二次光学设计，再利用外部的光学膜片调整出光分布以达成产品所需的出光效果。然而，现有光学距离上的限制将影响显示设备应用于更薄型的设计。因此，现有背光模块的结构仍有待改进。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种光源装置，可减少正向光的相对亮度。

光源装置包含基板、发光芯片、透光封胶，以及顶盖。基板具有承载面。发光芯片设置于承载面上。透光封胶覆盖发光芯片并位于承载面上。透光封胶具有出光面位于发光芯片的侧面外。顶盖覆盖于透光封胶背对于基板的一侧，以与基板共同夹持透光封胶，且出光面立于基板及顶盖之间。顶盖的反射率大于顶盖的透光率，且顶盖的透光率大于0.1％。

附图说明

图1A为本发明光源装置的一实施例立体图。

图1B为对应图1A的剖视图。

图2为光源装置另一实施例剖视图。

图3A为光源装置另一实施例立体图。

图3B为对应图3A的剖视图。

图4为透光封胶于不同厚度范围下的亮度分布图。

图5为光源装置的一实施例上视图。

图6为光源装置另一实施例剖视图。

图7A,7B为单一发光芯片与基板设置位置关系的示意图。

图8A,8B,8C,8D,8E,8F为多个发光芯片与基板设置位置关系的示意图。图9为光源装置的亮度分布图。

其中，附图标记：

10光源装置

100基板

102承载面

104侧边端面

110发光芯片

112顶面

114侧面

120透光封胶

122出光面

129凹陷区域

130顶盖

131外表面

132内表面

134侧边端面

d1最大截面宽度

d2,d3,d4厚度