[发明专利]光源装置有效

专利信息
申请号: 201711139492.2 申请日: 2017-11-16
公开(公告)号: CN107957010B 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 谢毅勳 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21K9/64;F21K9/66;F21K9/68;F21V19/00;H01L33/48;H01L33/58;F21Y115/10
代理公司: 北京市立康律师事务所 11805 代理人: 梁挥;孟超
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光源 装置
【权利要求书】:

1.一种光源装置,其特征在于,包含:

一基板,具有一承载面;

一发光芯片,设置于该承载面上;

一透光封胶,覆盖该发光芯片,并位于该承载面上;其中,该透光封胶具有一出光面位于该发光芯片的一侧面外;以及

一顶盖,覆盖于该透光封胶背对于该基板的一侧,以与该基板共同夹持该透光封胶;且该出光面立于该基板及该顶盖之间;

其中,该顶盖的反射率大于该顶盖的透光率,且该顶盖的透光率大于0.1%,该发光芯片具有一顶面朝向该顶盖,在接近该顶盖的一侧为无该透光封胶的一区域,该区域位于该发光芯片的该顶面朝该顶盖的垂直投影方向上,且介于该顶盖与该透光封胶之间,该发光芯片的该顶面朝向无该透光封胶的该区域,且该发光芯片的该侧面朝向立于该基板的该出光面。

2.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该顶盖的透光率小于15%。

3.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,部分该透光封胶填充于该发光芯片的该顶面及该顶盖之间。

4.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该发光芯片的该侧面的发光强度大于该发光芯片的该顶面的发光强度。

5.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该透光封胶具有一宽度,在该基板朝该顶盖的方向上,该宽度逐渐收束。

6.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该透光封胶的厚度介于该发光芯片厚度的2倍及6倍之间。

7.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该透光封胶的厚度介于该发光芯片厚度的2.3倍及4.5倍之间。

8.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该顶盖的厚度介于0.01mm至3mm之间。

9.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该顶盖的厚度介于0.05mm至0.6mm之间。

10.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该发光芯片具有一长边,该透光封胶的最大截面宽度介于该长边长度的9.22倍与该长边长度加0.04mm之间。

11.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该发光芯片具有一长边,该透光封胶的最大截面宽度介于该长边长度的3.15倍与该长边长度的1.04倍之间。

12.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该出光面与该基板或该顶盖的侧边端面切齐。

13.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该出光面环绕该发光芯片。

14.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该承载面为圆形,该发光芯片于该承载面上的垂直投影为正方形。

15.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该承载面为正方形,该发光芯片于该承载面上的垂直投影为正方形。

16.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该承载面为圆形,该发光芯片于该承载面上的垂直投影为圆形。

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