[发明专利]一种芯片、柔性显示面板及显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种芯片、柔性显示面板及显示装置。

背景技术

柔性显示面板因具有可弯折的特点而越来越受到广大用户的青睐。在制造过程中，柔性显示面板倾向于使用轻薄、抗冲击特性良好的阵列基板。目前，采用阵列基板的显示装置包括液晶显示装置、有机电致发光显示装置和电泳显示装置。柔性显示装置可以应用于手机、智能卡、便携式计算机以及电子纸等电子装置。

现有柔性显示面板的制备工艺为：先将阵列基板固定在玻璃基板上，再进行之后的背板制作工艺，制备完成后需要将阵列基板与玻璃基板分离，再在阵列基板的背面贴附膜材(背膜)使阵列基板平整化，最后再进行切割、IC(驱动电路)等芯片的绑定工艺。

为了提高柔性显示面板的分辨率，现有柔性显示面板一般将芯片直接绑定在阵列基板上。但是，由于芯片的硬度较高，在将芯片压接于阵列基板时容易造成芯片的连接端子下陷，使阵列基板上的线路断裂。而现有芯片的连接端子一般采用长方体结构或直平行六面体结构，连接端子的边角在压接时容易产生应力集中，导致阵列基板的线路容易断裂的问题。

发明内容

本发明提供了一种芯片、柔性显示面板及显示装置，该芯片通过设置在每个连接端子的防应力集中结构，能够解决现有连接端子的边角在压接时产生应力集中而导致阵列基板的线路容易断裂的问题。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种芯片，包括本体以及设置于所述本体的一侧表面的多个连接端子，每个连接端子设置有用于防止产生应力集中现象的防应力集中结构。

由于上述芯片在每个连接端子上设置有用于防止产生应力集中现象的防应力集中结构，因此，在将现有芯片压接于阵列基板时，能够通过设置于每个连接端子的防应力集中结构减小芯片产生应力集中现象的概率，进而减小阵列基板因应力集中而出现线路断裂问题的概率。

因此，该芯片通过设置在每个连接端子的防应力集中结构，能够解决现有连接端子的边角在压接时产生应力集中而导致阵列基板的线路容易断裂的问题。

优选地，每个所述连接端子具有沿其长度延伸方向相对设置的第一端部和第二端部，所述防应力集中结构设置于所述第一端部和所述第二端部。

优选地，每个所述连接端子在所述本体的一侧表面的投影为平行四边形，所述防应力集中结构为设置于所述平行四边形的至少一个角的倒圆角。

优选地，所述平行四边形为矩形。

优选地，沿从所述第一端部朝向所述第二端部的方向，所述第一端部的宽度逐渐增大、且所述第二端部的宽度逐渐减小。

优选地，所述第一端部在所述本体的一侧表面的投影的外轮廓为梯形、多边形或阶梯形，且所述第二端部在所述本体的一侧表面的投影的外轮廓为梯形、多边形或阶梯形。

优选地，每个所述连接端子包括主体，沿所述主体的长度延伸方向，所述第一端部和所述第二端部相对设置于所述主体；所述第一端部朝向所述主体的一端的宽度小于或等于所述主体的宽度、且所述第二端部朝向所述主体的一端的宽度小于或等于所述主体的宽度。

优选地，所述多个连接端子阵列分布于所述芯片。

优选地，所述芯片包括驱动电路。

优选地，所述多个连接端子包括输入端子和输出端子。

优选地，所述多个连接端子还包括伪端子。

优选地，每个连接端子的长度为80μm～120μm、且宽度为5μm～15μm。

另外，本发明还提供了一种柔性显示面板，该柔性显示面板包括阵列基板，所述阵列基板设置有多个接垫，该柔性显示面板还包括如上述技术方案提供的任意一种芯片，所述多个连接端子与所述多个接垫一一对应连接，用于使所述芯片安装于所述阵列基板。

优选地，所述芯片通过热压工艺安装于所述阵列基板，以使相互对应的连接端子和接垫电连接。

优选地，相互对应的所述连接端子和所述接垫之间设置有导电粒子胶。

优选地，每个接垫与对应的连接端子相对的表面的外轮廓形状为平行四边形。

优选地，在相互对应的接垫和连接端子中，所述连接端子在所述阵列基板上的投影全部位于所述接垫在所述阵列基板上的投影中。

本发明还提供了一种显示装置，该显示装置包括如上述技术方案提供的任意一种柔性显示面板。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：