[发明专利]模板复制

说明书

本发明公开了模板复制。用于执行以下步骤的方法、系统和装置：识别模板的第一有效区的尺寸属性；至少部分地基于所述第一有效区的尺寸属性，确定基板的第二有效区的期望的倍率校正；确定所述模板、基板或这二者的面外变形；将背压力施加于所述模板、基板或这二者，以补偿所述模板、基板或这二者的面外变形；在补偿所述模板、基板或这二者的面外变形之后：i)使定位在所述基板上的压印抗蚀剂与所述模板接触，使得所述第一有效区中的图案特征被所述压印抗蚀剂填充，并且ii)将另外的背压力施加于所述模板、基板或这二者，其中，所述另外的背压力被选择使得所述第二有效区呈现所述期望的倍率校正。

技术领域

本发明涉及模板复制。

背景技术

纳米制造包括具有100纳米或更小的量级的特征的非常小的结构的制造。纳米制造已具有相当大的影响的一个应用是在集成电路的处理中。半导体处理工业在增加形成在基板上的每单位面积的电路的同时继续寻求更大的生产产量，因此纳米制造变得越来越重要。纳米制造在允许继续降低所形成的结构的最小特征尺寸(dimension)的同时提供更好的过程控制。

发明内容

本说明书中描述的主题的创新方面可以体现在包括以下的动作的方法中：识别模板的第一有效区(active area)的一个或多个尺寸属性；至少部分地基于所识别的所述模板的第一有效区的尺寸属性，确定基板的第二有效区的期望的倍率(magnification)校正；确定所述模板、基板或这二者的面外变形(out-of-plane distortion)；将背压力施加于所述模板、基板或这二者，以补偿所述模板、基板或这二者的面外变形；在补偿所述模板、基板或这二者的面外变形之后：i)使定位在所述基板上的压印抗蚀剂与所述模板接触，使得所述模板的第一有效区中的图案特征被所述压印抗蚀剂填充，并且ii)将另外的背压力施加于所述模板、基板或这二者，其中，施加的另外的背压力被选择使得所述基板的第二有效区呈现所述期望的倍率校正。

这些方面的其它实施例包括被配置为执行所述方法的动作的对应系统和装置。

这些实施例和其它实施例可以各自可选地包括以下特征中的一个或多个。例如，所述模板是主模板，并且所述基板是复制品(replica) 模板。所述基板的第二有效区的期望的倍率校正在使所述压印抗蚀剂与所述模板接触之前被确定。在所述模板与定位在所述基板上的压印抗蚀剂接触的同时，所述另外的背压力被施加于所述模板、基板或这二者。所述面外变形是凸变形或凹变形中的一个。将所述另外的背压力施加于所述模板、基板或这二者包括基于所述期望的倍率校正将正的另外的背压力施加于所述模板并且将负的另外的背压力施加于所述基板，以增大所述基板的第二有效区的大小。将所述另外的背压力施加于所述模板、基板或这二者包括基于所述期望的倍率校正将负的另外的背压力施加于所述模板并且将正的另外的背压力施加于所述基板，以减小所述基板的第二有效区的大小。固化所述压印抗蚀剂以在所述基板的第二有效区上形成经图案化的层。

本说明书中描述的主题的创新方面可以体现在包括以下部分的系统中：模板卡盘(chuck)或保持器，所述模板卡盘或保持器被配置为保持模板，所述模板包括与一个或多个尺寸属性相关联的第一有效区；基板卡盘或保持器，所述基板卡盘或保持器被配置为保持基板，所述基板包括第二有效区；检测系统，所述检测系统被配置为检测所述模板、基板或这二者的平面；压力系统，所述压力系统被配置为将背压力施加于所述模板、基板或这二者；控制器，所述控制器与所述检测系统和压力系统通信，所述控制器被配置为：i)基于所检测的所述模板、基板或这二者的平面来确定所述模板、基板或这二者的面外变形， ii)基于所述模板、基板或这二者的面外变形来确定补偿所述模板、基板或这二者的面外变形的背压力的幅度(magnitude)，iii)向所述压力系统提供第一信号，使得所述压力系统将所述幅度的背压力施加于所述模板、基板或这二者，以补偿所述模板、基板或这二者的面外变形，iv)在补偿所述模板、基板或这二者的面外变形之后，基于所述基板的第二有效区的期望的倍率校正来确定另外的背压力的幅度，以及 v)向所述压力系统提供第二信号，使得所述压力系统将所述幅度的另外的背压力施加于所述模板、基板或这二者，以使得所述基板的第二有效区呈现所述期望的倍率校正。