[发明专利]一种PCB电路板

说明书

本发明公开了一种PCB电路板，应用于电子移动终端中，其特征在于，包括：地磁区域，电线，PCB电路板为多层PCB电路板，其中，PCB电路板与地磁区域的第一预定距离范围且除第一区域外设置固定宽度的间隙，并在PCB电路板内部距离地磁区域垂直方向上的第二预定距离范围外设置厚度为第一预定层数的间隙，电线通过第一区域与地磁区域和PCB电路板相连接。通过应用本申请所提出的一种PCB电路板，可以解决现有技术中充电电流对地磁区域传感器产生干扰的问题，实现了零成本以及无需定时校准便可保证电子指南针的精度，从根源上消除了充电电流对地磁区域传感器产生干扰进而导致电子指南针失准的问题。

技术领域

本申请涉及电气技术领域，特别涉及一种PCB电路板。

背景技术

随着通信技术的发展，越来越多的电子移动终端被用户使用，其中包括手机，平板电脑等。

现今的电子移动终端产品伴随着高速发展，已具备了越来越多的功能。以手机为例，绝大多数的智能手机上都加装了电子指南针的功能，其中，电子指南针是基于地磁区域传感器实现的，可以辅助用户使用导航软件，定位软件等。电子指南针由于内部结构稳定并可以和其他电子系统接口，因此被广泛用于电子移动终端产品中。

然而，在手机等电子移动终端产品的充电过程中，伴随着电子移动终端产品电池容量的不断增加，充电电流也越来越大，而这些充电电流不可避免的会对地磁区域传感器造成干扰，在用户使用一段时间后会导致其精度严重失准。针对这种情况，现有技术中需要对地磁区域传感器重新校正才可以保证精度回归正常范围。但是一旦用户使用一段时间后，多次的充电依然会导致此类问题的发生，也从而极大地降低了用户的体验。因此，如何解决手机等电子移动终端产品在充电时充电电流对地磁区域传感器产生干扰的问题，成为了本领域技术人员迫待解决的难题。

发明内容

本发明公开了一种PCB电路板，应用于电子移动终端中，包括：地磁区域，电线，PCB电路板为多层PCB电路板，其中：

地磁区域第一预定距离范围且除第一区域外设置固定宽度的间隙；

PCB电路板内部距离地磁区域垂直方向上的第二预定距离范围外设置厚度为第一预定层数的间隙，其中，地磁区域位于PCB电路板的顶层或底层，第一预定层数为第2层至第N-2层中的一层或多层，N为PCB电路板的总层数；

电线通过第一区域与地磁区域和PCB电路板相连接。

优选的，电线在PCB电路板的第N-1层通过第一区域与地磁区域和PCB电路板相连接。

优选的，第一区域为宽度大于等于电线宽度的长方形区域。

优选的，第一区域位于地磁区域的下方。

优选的，电线为I²C信号走线以及电源线。

优选的，若PCB电路板顶层的邻层铜厚度大于PCB电路板底层的邻层铜厚度，则将地磁区域与PCB电路板底层相连接；

若PCB电路板顶层的邻层铜厚度小于PCB电路板底层的邻层铜厚度，则将地磁区域与PCB电路板顶层相连接。

优选的，当PCB电路板顶层的邻层铜厚度等于PCB电路板底层的邻层铜厚度时；

若PCB电路板顶层的邻层介质厚度大于PCB电路板底层的邻层介质厚度，则将地磁区域与PCB电路板顶层相连接；

若PCB电路板顶层的邻层介质厚度小于PCB电路板底层的邻层介质厚度，则将地磁区域与PCB电路板底层相连接。

相应的，本申请还提出了一种设计上述PCB电路板的方法，包括如下步骤：

通过对PCB电路板与地磁区域第一预定距离范围且除第一区域外断开连接以使地磁区域的第一预定距离范围内的电流密度低于第一电流密度；