[发明专利]一种LED晶片切割装置

说明书

本发明公开了一种LED晶片切割装置，所述包括箱体，所述箱体内壁的顶部固定连接有L型连接板，并且L型连接板的顶部固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有第一皮带轮，并且第一皮带轮的表面通过皮带传动连接有第二皮带轮，所述第二皮带轮的中部贯穿有第一旋转轴，并且第一旋转轴的顶端与箱体内壁的顶部转动连接，所述第一旋转轴的底端固定连接有连接板，所述连接板底部的两侧均固定连接有伸缩气缸，并且伸缩气缸的底部固定连接有横杆，所述横杆的底端固定连接有切割刀片。本发明涉及晶片切割设备技术领域。该LED晶片切割装置解决了现有的LED晶片切割装置安全性能低，工序麻烦复杂，工作效率较低的问题。

技术领域

本发明属于及晶片切割设备技术领域，特别是涉及一种LED晶片切割装置。

背景技术

LED是“Light Emitting Diode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。芯片是LED的核心部分，不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光。LED的生产流程可以分为衬底制备、外延片及芯片生产、封装和应用几个环节，应用又包括了信号及指示、背光源、照明、显示屏等。

我国LED应用是LED产业链中增长最快的环节，2014年应用整体增长率接近38％。其中，通用照明市场增长率约69％，占国内应用市场的比重增加到41％。LED背光应用增幅趋缓，年增长率约17 ％。随着小间距LED显示技术成熟和成本逐步降低，2014年国内 LED显示应用也有较快增长，年增长率约35％。

此外，LED汽车照明、医疗、农业等新兴领域的应用也不断开拓，智慧照明、光通讯、可穿戴设备的应用成为2014年LED应用的新亮点。

2015年LED应用市场的规模增长21.98％，其中，通用照明仍然是应用市场发展的最主要推动力，2015年通用照明市场增长率约32.5％，占国内应用市场的比重增加到45％。2016年LED应用市场的规模增长23.2％，其中，通用照明市场增长率约30.3 ％，占国内应用市场的比重增加到47.60％，是应用市场的第一驱动力，继续保持稳定的增长态势。与此同时，农业照明等新兴应用快速成长，智慧照明、小间距显示、UV－LED等成为应用市场热点。

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。

2016年中国LED市场规模为5216亿元，同比增长23％，过去10年整个行业一直保持20％-30％的较高增速，预计未来整个行业依然能够保持20％左右的增速。2016年中国LED芯片产值规模为145亿元，同比增长12％，整个行业经过2010年和2011年的疯狂扩张以后，整个行业的扩张变得理性。

国内LED芯片早已占据全球大部分产能。以MOCVD机台为例，根据LEDinside统计，截至2015年全球MOCVD机台累计安装量约3,130台，大陆累计安装数量达1,473台，占全球总量的 47％，台湾占全球总量约19％，日本的占比约15％，韩国比重约 13％。伴随新机台的扩产，中国芯片市场仍是未来产能扩充的主力市场，预计于2017年中国地区的产能将会超过全球的一半以上。国外 LED大厂因为成本控制不及中国芯片厂，纷纷将芯片交由国内芯片厂代工。中国成为世界最主要的LED芯片制造基地。

随着近年来上游LED芯片厂商的扩产，目前行业前五大厂家已经占据国内市场75％左右市场份额，而国内LED芯片厂的全球市占率也已经高至45％。外延芯片企业的规模化优势进一步显现，行业进入了多寡头垄断局面，龙头厂商三安光电、华灿光电的市场份额持续攀升；此外，部分国内芯片厂2017年开始采用国产的MOCVD设备，后续生产成本将更具竞争力，在此情况下，芯片行业的集中度达到前所未有的高度。

在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上，在LED晶片的生产工艺过程中，我们需要用到许多的设备来对LED晶片进行加工处理，切割机就是其中的一种设备。