[发明专利]衬底施加单轴应力的硅锗异质结双极晶体管及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201711098314.X 申请日: 2017-11-09
公开(公告)号: CN107887430A 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 王冠宇;于明道;苗乃丹;周春宇;宋琦;王巍;袁军 申请(专利权)人: 重庆邮电大学
主分类号: H01L29/737 分类号: H01L29/737;H01L29/08;H01L21/331
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司50212 代理人: 伍伦辰
地址: 400065 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 衬底 施加 应力 硅锗异质结 双极晶体管 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.衬底施加单轴应力的硅锗异质结双极晶体管,包括单晶Si衬底(100)及设置在所述单晶Si衬底(100)上的基区、发射区及集电区,其特征在于,所述单晶Si衬底(100)上有两个凹槽,所述两个凹槽内填充有N型重掺杂的Si1-yGey材料形成集电区引出端(101),y为自然数且0<y<1。

2.如权利要求1所述的衬底施加单轴应力的硅锗异质结双极晶体管,其特征在于,所述单晶Si衬底(100)上有一层浅沟槽隔离形成的氧化物(102),所述氧化物(102)上有与所述集电区引出端(101)相连通的集电极引线通孔,所述集电极引线通孔内及所述氧化物(102)上方有作为集电极导线层(104)的第一金属层,所述集电极导线层(104)及未被所述集电极导线层(104)覆盖的所述氧化物(102)的上有一层绝缘的隔离层(105),所述隔离层(105)上设置有与所述单晶Si衬底(100)相连通的所述基区的有源区,所述基区为所述有源区内由下至上的第一本征Si1-xGex阻挡层(106)、P型重掺杂Si1-xGex层(107)及第二本征Si1-xGex阻挡层(108),x为自然数且0<x<1,x≠y。

3.如权利要求2所述的衬底施加单轴应力的硅锗异质结双极晶体管,其特征在于,所述第二本征Si1-xGex层(108)表面有一层单晶Si层。

4.如权利要求1所述的衬底施加单轴应力的硅锗异质结双极晶体管,其特征在于,所述单晶Si衬底(100)为001晶面的N型轻掺杂单晶Si衬底(100)。

5.如权利要求1所述的衬底施加单轴应力的硅锗异质结双极晶体管,其特征在于,所述第一金属层为铝或钨。

6.如权利要求1所述的衬底施加单轴应力的硅锗异质结双极晶体管,其特征在于,所述隔离层(105)为SiO2

7.衬底施加单轴应力的硅锗异质结双极晶体管的制造方法,其特征在于,本方法用于制造如权利要求1所述的衬底施加单轴应力的硅锗异质结双极晶体管,包括如下步骤:在单晶Si衬底(100)上刻蚀出两个凹槽,在所述两个凹槽内淀积填充N型重掺杂的Si1-yGey形成集电区引出端(101),y为自然数且0<y<1。

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