[发明专利]一种基于电弧增材的铜表面熔覆钨铜的方法有效
| 申请号： | 201711092113.9 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN107891214B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 杜宝帅;张忠文;李新梅;邓化凌;李文;徐勤官 | 申请（专利权）人： | 国网山东省电力公司电力科学研究院;山东电力工业锅炉压力容器检验中心有限公司;国家电网公司 |
| 主分类号： | B23K9/04 | 分类号： | B23K9/04;B23K9/167;B23K9/235;B23K35/24;B23K35/40 |
| 代理公司： | 37218 济南泉城专利商标事务所 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250000 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电弧 表面 熔覆钨铜 方法 | ||
1.一种基于电弧增材的铜表面熔覆钨铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）可换气的闭合容器中，氩气保护下将铜基体进行加热并保持温度；
（2）采用焊丝进行电弧增材堆焊；
所述焊丝由铜皮包裹药芯组成，药芯包含铜粉、钨粉、硼粉、硅粉；
所述焊丝中铜粉、钨粉、硼粉、硅粉占药芯的重量百分比分别为5-40 %，50-90 %，1-4 %和0.5-3 %。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（1）中加热温度为200℃-450 ℃，容器中压力为0.105 MPa。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（2）中焊接方式为直流正接钨极氩弧焊，电流160-260 A，钨极直径为2.5 mm，钨极同工件之间的距离为3-10 mm。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（2）中焊速为80-300 mm/min；焊丝直径为1.6-2 mm；送丝速度为600-1800 cm/min。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（1）或（2）中氩气纯度为99.99 %，氩气流量为10-13 L/min。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述药芯的填充率为30-80 %。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述钨粉的粒度为100-200目；铜粉的粒度为150-300目；硼粉的粒度为200-500目；硅粉的粒度为200-300目。
8.一种如权利要求1-7任一所述的方法制造的表面熔覆钨铜的铜材料，其特征在于，表面钨铜假合金层的厚度为不小于1.5 mm。
9.一种如权利要求1-7任一所述的方法制造的表面熔覆钨铜的铜材料在电气设备电接触面的应用。
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