[发明专利]压配合端子及使用了该压配合端子的连接器

说明书

本发明提供一种能够以简单的构造得到适当的弹簧负载的压配合端子及使用了该压配合端子的连接器。压配合端子(2)在脚部(5)的前端侧具备压入连接孔(11)的压入部，压入部具备由构成脚部(5)的导电性金属板材在板厚方向上分裂而成的劈裂部构成的弹性接触片(6、6)，使弹性接触片(6、6)与连接孔(11)的内周面接触。

技术领域

本发明涉及连接电子设备和基板的压配合端子及使用了该压配合端子的连接器。

背景技术

目前，与电路基板(以下，称为基板)连接的连接器使用能够无焊锡连接的压配合端子(例如，参照专利文献1)。

压配合端子具备形成为宽度比形成于基板的通孔径稍宽的压入部，通过将该压入部压入通孔，从而与基板连接。

如图10所示，该压配合端子7通过对导电性金属板材在板厚方向上进行冲裁加工而形成，在脚部71的前端部一体形成有压入部72。

压入部72例如形成为具有中空部721的中空菱形，在被压入至通孔等连接孔11时，在板宽方向上弹性变形。

另外，在压配合端子中，已知通过弯曲加工导电性金属板材而形成压入部，提高对通孔的接触可靠性(例如，参照专利文献2)。

例如，如图11所示，该基于弯曲加工的压配合端子8将导电性金属板材81的前端侧82折回并重合，在该重合的部分的板材81、82具备向外突出的形状的弹性接触片83、83，弹性接触片83、83接触连接孔11的内侧面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-210938号公报

专利文献2：日本特开2013-218848号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，上述的图10所示的现有的技术中，压入部为在板宽方向上弹性变形的构造，因此，压入部的弹簧压力高，在向通孔压入时，不能适当地弹性变形，存在磨基板的问题。

另一方面，上述的图11所示的基于弯曲加工的现有的技术中，虽然能够通过在板厚方向上弹性变形来得到良好的接触压，但是，形状复杂，制造工序也多，因此存在制造成本增加的问题。

另外，需要将板材折回并重合，因此存在厚度变大该程度，阻碍小型化的问题。

因此，鉴于这样的现有的问题，本发明的目的在于，提供一种能够以简单的构造得到适当的弹簧负载的压配合端子及使用了该压配合端子的连接器。

用于解决课题的方案

用于解决如上所述的现有问题的第一方面所记载的发明的特征在于，在脚部的前端侧具备压入连接孔的压入部的压配合端子中，上述压入部具备由使构成上述脚部的导电性金属板材在板厚方向上分裂而成的劈裂部构成的弹性接触片，该弹性接触片与上述连接孔的内周面接触。

第二方面所记载的发明的特征在于，在第一方面的结构的基础上，上述弹性接触片具备使上述劈裂部向板厚方向外侧屈曲而成的圆弧状或山形状的弯曲部，该弯曲部接触上述连接孔的内周面。

第三方面所记载的发明的特征在于，在第一方面的结构的基础上，上述弹性接触片具备从上述劈裂部切起而成的切起部，该切起部接触上述连接孔的内周面。

第四方面所记载的发明的特征在于，在第一方面的结构的基础上，上述弹性接触片具备将上述劈裂部的前端侧向外侧折回而成的折回部，该折回部接触上述连接孔的内周面。

第五方面所记载的发明的特征在于，在第一～第三方面中任一个的结构的基础上，上述弹性接触片在前端侧具备卡合于上述连接孔的背侧开口缘部的防脱落弯曲部。