[发明专利]一种基于EBG结构的微带天线

权利要求书

1.一种基于EBG结构的微带天线，其特征在于：包括介质基板、设于介质基板上表面的多层金属结构、设于介质基板底部的金属接地板以及设于金属结构中部的微带天线，所述金属结构包括设于两侧的第一EBG金属贴片、第二EBG金属贴片以及设于中间的第三EBG金属贴片，所述第一EBG金属贴片和第二EBG金属贴片首尾顺序衔接，且首尾之间设有空隙，所述第三EBG金属贴片中部设有用于连接第三EBG金属贴片和金属接地板的导电过孔，所述导电过孔外周蚀刻有多个沿导电过孔中心分布的四分之一圆环形槽，所述微带天线包括贴设于介质基板表面的天线辐射贴片，所述天线辐射贴片两侧对称设有弧形槽，中部设有“工”字形槽，所述弧形槽边缘形成同轴馈电点。

2.根据权利要求1所述的基于EBG结构的微带天线，其特征在于：所述天线辐射贴片为圆形。

3.根据权利要求1所述的基于EBG结构的微带天线，其特征在于：所述导电过孔为中空圆柱形。

4.根据权利要求1所述的基于EBG结构的微带天线，其特征在于：所述“工”字形槽上下对称设置。

5.根据权利要求1所述的基于EBG结构的微带天线，其特征在于：所述弧形槽左右对称设置。

6.根据权利要求1所述的基于EBG结构的微带天线，其特征在于：所述介质基板采用介质陶瓷制成，包括以下重量份的组分组成：51～57份的钛酸锶钡、35～40份的堇青石、10～15份的金属氧化物，金属氧化物为碳酸钙、氧化铜或三氧化二铁中的一种或几种。

7.根据权利要求6所述的基于EBG结构的微带天线，其特征在于：所述介质陶瓷的制备方法，包括以下步骤：

（1）配制堇青石原料，并将其研磨成颗粒直径小于1微米的超细粉，再配制钛酸锶钡原料，并将其研磨成颗粒直径小于1微米的超细粉；

（2）向加热炉内加入堇青石细粉，将温度上升至1460℃以上，使堇青石细粉融化，随后加入金属氧化物，继续熔融1h后，再加入钛酸锶钡细粉混合均匀后，升温至2060℃以上，烧结2～4h，将已制成的介质陶瓷粉碎研磨，制成致密介质陶瓷颗粒；

（3）在特氟龙基板表面钻设出周期分布的孔隙，再将介质陶瓷颗粒加入到孔隙中，从而形成介质陶瓷。