[发明专利]具有中间层的辐射检测器

说明书

本发明涉及一种具有中间层(2)的辐射检测器(1、1'、1”)，中间层(2)被布置在具有多个检测元件(4、4'、4”)的检测层(3)和多个读出单元(5)之间。在这样的布置中，中间层(2)在检测元件(4)和读出单元(5)之间具有多个导电连接(6、7)。本发明还提供了一种医学成像系统(20)以及加热装置(8)的用途。

技术领域

本发明涉及一种辐射检测器、一种医学成像系统以及用于加热辐射检测器的加热装置的用途。

背景技术

在辐射检测器(例如CT系统的X射线检测器)的开发中，重要的考虑是进一步不断降低制造成本。在这样的情况下，将会发现CT检测器的主要成本(～80％)花费在传感器板上。这通常包含直接转换或间接转换传感器材料、评估电子元件(ASIC以及在一些结构中的光电二极管)以及载体材料或载体衬底，该载体材料或载体衬底需要被作为整体结构的基本单元、并且为传感器板提供机械稳定性。

在这样的情况下，ASIC的表面大小通常与整个CT检测器的表面大小相等。例如，用于对检测器集成的技术便是如此，在该技术中，光电二极管和ASIC形成一个单元。这样的方法的优点在于以下事实：光电二极管和评估电子元件之间的线路长度被保持为尽可能短，以降低电子噪声。此外，该技术已发展为有可能使检测器中的像素更小。

对于计数技术，ASIC的表面大小通常也与整个CT检测器的表面大小相等。在某些方面，计数技术开发中的一个较大的未知因素是像素的输入电容对响应特性的影响，特别是对与ASIC的能量分辨率相结合的线性度和噪声特性的影响。为了降低开发中的复杂性和风险，总体目标是保持输入电容尽可能低，并使它们保持相同大小。这导致了一个基本结构(见图1)，在该结构中，ASIC的相应输入通道直接位于传感器侧焊盘上。在这样的情况下，线路长度被最小化，并且有可能被设计为使得输入电容对于所有像素都相同。

另一方面，这样的高度集成的方法的缺点在于价格。ASIC成本通常不由所包含的功能确定，而由表面大小确定。因此，目标应当是降低成本，特别是为了更大的销售市场更应如此。

发明内容

本发明的目的是为辐射检测器提供一种低成本布局。

根据本发明，这一目的通过根据权利要求1所述的辐射检测器、根据权利要求11所述的医学成像系统以及根据权利要求12所述的用于加热辐射检测器的加热装置的用途而被实现。

这里描述的辐射检测器包括一个中间层，该中间层被布置在一个检测层和多个读出单元之间，检测层具有多个检测元件。在此情况下，中间层具有在检测元件和读出单元之间的多个导电连接。

辐射检测器是具有多个层的分层装置，这些层优选地被基本平行布置。在该情况下，“基本”是指这些层也可以略微弯曲。与现有技术不同，根据本发明，一个中间层被布置在检测层和读出单元之间。读出单元明确地不与检测层直接连接，而是经由中间层与检测层间接连接。

中间层具有两个相对的平面侧，其中检测层被布置为与一个平面侧相邻，该平面侧在下文中将被称为上侧。读出单元被布置为与相对的平面侧相邻，该平面侧在下文中被称为下侧。在此情况下，中间层基本上可以被设计为在整个检测器上的一个连续层，这对于稳定性或刚度而言具有特别有利的效果。然而，中间层也可以由布置在中间层内的多个中间层元件形成，这使得制造更为容易。

检测层通常被如下实现，以使得该检测层通过检测元件而将入射辐射转换成常用模拟电信号。根据使用目的，辐射检测器可以用于测量不同波长的电磁辐射和/或测量粒子辐射。为此，检测层包括与相关检测器类型相对应的检测元件。