[发明专利]一种太阳能电池片掰片装置有效
申请号: | 201711066309.0 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN107706152B | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 覃其伦 | 申请(专利权)人: | 深圳市光瑞实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L31/18 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 杨克 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 片掰片 装置 | ||
本发明公开了一种太阳能电池片掰片装置,包括输送带,其特征在于:输送带上设置有定位压紧组件和掰片组件,定位压紧组件包括转动的定位辊,定位辊的横截面为凸轮截面,掰片组件包括安装板、摆杆、曲柄、转轴、滑块以及固定块,安装板的下方设置有向下开口的凹槽,曲柄的外端与连接杆的一端铰接,连接杆的另一端滑块的上端铰接,滑块上横向开设有一限位槽,摆杆的一端设置有第一滚轮,第一滚轮限位于限位槽内,摆杆的另一端设置于转轴之上,在转轴上设置有纵向对称布置的凸轮,固定块的上侧面上开设有滑槽,滑槽内滑动设置有一掰片杆,掰片杆的上端设置有第二滚轮,第二滚轮与凸轮的下端接触,固定块内设置有弹簧,掰片杆下端横向设置有掰片条。
技术领域
本发明涉及一种掰片装置,尤其涉及一种太阳能电池片掰片装置。
背景技术
太阳能电池片是太阳能光伏组件的重要组成部分,在太阳能组件,特别是太阳能小组件的生产过程中,需要将整个太阳能电池片切割成一小块一小块的太阳能电池片片。一般采用的加工方法为,先利用激光机,对整个太阳能电池片进行激光切割,在整个太阳能电池片上形成具有一定深度的激光痕迹。在激光切割过程中,不直接将太阳能电池片切断,原因在于,整个太阳能电池片是置于平台上进行激光切割的,如果直接切断,则会对平台造成损坏,所以,为了得到一块块小的太阳能电池片片,需要多一个对太阳能电池片进行拨片的工序,使得太阳能电池片片沿着激光痕迹进行掰断。现有一般采用人工进行操作,要求用力不能太大或者太小,工人注意力需要高度集中,劳动强度大,生产效率低下。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术的现状,提供一种太阳能电池片掰片装置,能够自动实现对太阳能电池片进行掰片,从而降低了工人的劳动强度,提高了生产效率。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种太阳能电池片掰片装置,包括用于输送待掰片太阳能电池片的输送带,输送带上设置有用于检测待掰片太阳能电池片的位置传感器,其特征在于:所述输送带上设置有用于对待掰片太阳能电池片进行定位压紧的定位压紧组件以及用于对待掰片太阳能电池片进行掰断的掰片组件,所述定位压紧组件包括竖立于待掰片太阳能电池片两侧的支撑柱、转动设置于支撑柱上的定位辊、与该定位辊连接的驱动电机,定位辊的横截面为凸轮截面,该凸轮截面包括在转动时与待掰片太阳能电池片保持一定距离的圆弧段以及用于压紧待掰片太阳能电池片的压紧弧段,定位辊转动一周待掰片太阳能电池片向前移动一个太阳能电池片的长度距离,同时,压紧弧段压紧于待掰片太阳能电池片的激光切割的痕迹处,所述掰片组件包括设置于待掰片太阳能电池片之上的安装板、摆杆、转动设置于安装板上的曲柄、转动设置于安装板上的转轴、滑动设置于安装板之上的滑块以及固定于安装板之上的固定块,安装板的下方设置有向下开口用于太阳能电池片通过的凹槽,曲柄的外端与连接杆的一端铰接,连接杆的另一端滑块的上端铰接,滑块上横向开设有一限位槽,摆杆的一端设置有第一滚轮,第一滚轮限位于限位槽内,摆杆的另一端设置于转轴之上,在转轴上设置有纵向对称布置的凸轮,固定块的上侧面上开设有滑槽,滑槽内滑动设置有一掰片杆,掰片杆的上端设置有第二滚轮,第二滚轮与凸轮的下端接触,固定块内设置有弹簧,掰片杆下端横向设置有掰片条。
作为改进,所述固定块上的滑槽为方槽,所述掰片杆的上端为与所述方槽相适配的滑动部,掰片杆的下端为与滑动部连接的连接柱,所述弹簧套设于连接柱上位于所述方槽内,滑槽采用方槽结构,防止了掰片杆出现滑动现象。
再改进,所述掰片条的横截面成倒三角形,掰片条的下方设置有长条形的弹性条,采用倒三角形的形式,提高了掰片条作用于待掰片太阳能电池片上激光切割痕迹处力的集中,同时,利用弹性条缓冲冲击力,防止对待掰片太阳能电池片造成损坏。
再改进,所述滑块与所述安装板之间采用燕尾槽的滑动结构,采用燕尾槽的结构,提高了滑块和安装板之间的连接稳定性。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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