[发明专利]移相器有效
申请号: | 201711065329.6 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN107681233B | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 刘培涛;陈礼涛;苏国生;高彬 | 申请(专利权)人: | 京信通信系统(中国)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(广州)有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
主分类号: | H01P1/18 | 分类号: | H01P1/18;H01Q3/32 |
代理公司: | 11330 北京市立方律师事务所 | 代理人: | 刘延喜 |
地址: | 510663 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 腔体 移相器 拼接 体内 加工质量问题 毛刺 一体成型的 介质元件 馈电网络 射频器件 移动通信 电镀 长腔体 腔体沿 清除腔 体加工 子腔体 互调 绝缘 纵长 加工 | ||
1.一种移相器,包括腔体、置于腔体内的馈电网络、置于腔体内并可相对腔体直线运动的介质元件,其特征在于,所述腔体由至少两个子腔体沿纵长方向拼接形成,各所述子腔体沿其纵长方向的两端均为开口端,相邻两个所述子腔体之间通过连接介质相互固定拼接,并且相邻两个子腔体之间绝缘,所述馈电网络与所述介质元件贯通于所述腔体内。
2.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,所述连接介质为用于将相邻两个子腔体接合起来的介质连接件;相邻两个所述子腔体相对的一端上设有开孔,所述介质连接件对应所述开孔设有卡钩,所述卡钩分别与相邻两个所述子腔体上的开孔扣合以固定相邻的两个子腔体。
3.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,所述连接介质为金属胶水,相邻两个子腔体通过金属胶水粘合相互固定拼接。
4.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,相互拼接的相邻两个子腔体之间设有绝缘介质以使相邻两个子腔体之间绝缘。
5.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,相互拼接的相邻两个子腔体之间具有间隙。
6.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,所述馈电网络包括至少两个子馈电网络,所述至少两个子馈电网络对应置于多个所述子腔体中,并且相邻两个所述子馈电网络电连接形成所述馈电网络并贯通于由至少两个子腔体形成的腔体内。
7.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,所述介质元件包括至少两个子介质元件,所述至少两个子介质元件对应置于多个所述子腔体中,并且相邻两个所述子介质元件通过扣接形成所述介质元件并贯通于由至少两个子腔体形成的腔体内。
8.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,所述馈电网络包括基于PCB板印刷而成的具有移相功能的电路或由金属导体根据移相电路功能组成的电路。
9.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,所述子腔体为一体成型的纵长腔体。
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