[发明专利]一种双面PERC晶体硅太阳能电池的制备方法在审
申请号: | 201711063189.9 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN107863419A | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 吴翔 | 申请(专利权)人: | 国家电投集团西安太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224;H01L21/22;H01L21/223;H01L21/268 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251 | 代理人: | 郭桂峰 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 perc 晶体 太阳能电池 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及晶体硅太阳能电池制造技术领域,尤其涉及一种双面PERC晶体硅太阳能电池的制备方法。
背景技术
实现“平价上网”是光伏产业可持续发展的关键,降低光伏成本既需要规模效应,也需要技术创新及应用。钝化发射极和背表面(PERC)技术是晶硅太阳能电池近年来最具性价比的效率提升手段,与常规电池生产线兼容性高,用较低的产线改造投资,就能有效提升单晶和多晶电池转换效率。而市场对高效组件的追逐,进一步提升了PERC电池的竞争力。
P型PERC电池进一步提升效率的方向有正面选择性发射极和背面局部硼掺杂。另外,PERC是最简单和最具成本效益的双面电池结构,这种使太阳能电池双面都具有发电功能的技术无需在常规PERC电池工艺基础上添加任何额外步骤,只需将背表面采用局部铝栅线结构,而不是全部覆盖铝浆。
然而,双面PERC太阳能电池的转化效率仍需进一步提高。
发明内容
本发明提出了一种双面PERC晶体硅太阳能电池的制备方法,以提升双面PERC晶体硅太阳能电池的转化效率。
为了解决上述问题,本发明提供如下技术方案:
一种双面PERC晶体硅太阳能电池的制备方法,包括以下步骤:
(1)硅片去损伤、制绒和清洗:将硅片去损伤层后,在温度为80~85℃的碱液和添加剂体系中制绒,在硅片的正反面形成绒面,然后在酸性溶液中清洗,去除表面杂质;
(2)扩散形成PN结及正面激光掺杂:对硅片进行高温磷扩散形成PN结,扩散温度为830~860℃,扩散时间为80~100分钟,扩散后表面方块电阻为130~160Ω/□,使用激光对硅片正面进行加热,将磷硅玻璃中的磷原子推进到PN结里,形成相应的N++层,得到激光掺杂的正面主栅线和副栅线,激光掺杂图形为后道丝网印刷正电极图形;
(3)刻蚀及去PSG:去除扩散后硅片正面磷硅玻璃和背面PN结,同时对硅片背面化学抛光;
(4)镀背面钝化薄膜:在硅片的背面沉积氧化铝/氮化硅叠层钝化薄膜;
(5)镀正面减反射膜:在硅片的正面沉积二氧化硅/氮化硅/氮氧化硅减反射薄膜;
(6)背面印刷硼源浆料:按照背面电极图形,在硅片背面印刷硼源浆料,作为激光掺杂的硼源;
(7)背面激光掺杂及开窗:使用激光对硅片背面进行加热,使硅片加热至熔融状态,在激光对硅片表面加热开槽的同时,硼源浆料内的硼原子融入熔融状态的硅中,当激光的光斑从熔融的区域移开后,此区域开始冷却并再结晶,融入的硼原子与硅形成合金,形成相应的P++层,得到激光掺杂的背面副栅线及背面二次印刷对准所需的MARK点;
(8)背面电极印刷:在硅片背面印刷背面银电极,采用二次印刷对准激光打印的MARK点的方式印刷背面铝栅线图形;
(9)正面电极印刷:在硅片正面印刷正面电极图形。
在本发明的一个实施例中,所述硅片为P型硅片。
在本发明的一个实施例中,所述P型硅片的电阻率为1~3Ω·cm。。
在本发明的一个实施例中,所述步骤(1)中,硅片的单片制绒减薄量为0.50~0.70g,制绒后硅基底表面反射率为10~12%,绒面由若干金字塔形状的凸起组成,金字塔形状凸起的底部大小为1.5~2.5μm。
在本发明的一个实施例中,所述步骤(2)中,扩散后方块电阻为:130~160Ω/□,激光掺杂后的N++层的方块电阻为50~80Ω/□,激光掺杂副栅线线宽为80~150μm,副栅线根数100~120根,主栅线垂直于副栅线,单条主栅线宽度0.5~1mm。
在本发明的一个实施例中,所述步骤(4)中,硅片背面氧化铝/氮化硅叠层钝化薄膜中氧化铝的厚度为15~25nm,氮化硅的厚度为80~100nm。
在本发明的一个实施例中,所述步骤(5)中,硅片正面二氧化硅/氮化硅/氮氧化硅减反射薄膜中二氧化硅的厚度为3~5nm,氮化硅的厚度为65~80nm,氮氧化硅的厚度为10~15nm。
在本发明的一个实施例中,所述步骤(7)中,激光开窗的线宽为35~55μm,线的根数为120~180根,MARK点为直径0.5~1mm的圆点。
在本发明的一个实施例中,所述步骤(2)和步骤(7)中,激光器的波长为532nm。
本发明由于采用以上技术方案,使之与现有技术相比,存在以下的优点和积极效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的