[发明专利]打孔装置在审

专利信息
申请号: 201711058960.3 申请日: 2017-11-01
公开(公告)号: CN107745037A 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 朱洪涛;马国东;周志伟;尹建刚;谢文胜;黄政;陈才伟;洪熔;颜传祥;胡雄雄;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B21D28/28 分类号: B21D28/28;B21D28/34;B21D43/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 石佩
地址: 518051 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 打孔 装置
【权利要求书】:

1.一种打孔装置,用于对锂电池的套管进行打孔,包括固定架、压紧机构和打孔机构,所述压紧机构和所述打孔机构设于所述固定架,其特征在于,所述固定架包括相对设置的底板和顶板,所述压紧机构设于所述底板,所述打孔机构设于所述顶板,其中,所述压紧机构用于将所述套管压合于所述底板,所述打孔机构可相对所述底板上下运动,以在所述套管上打孔。

2.根据权利要求1所述的打孔装置,其特征在于,所述打孔装置还包括定位机构,所述定位机构包括设于所述固定架的第一滚筒、第二滚筒、第三滚筒及第四滚筒,所述第一滚筒和第二滚筒相对设置,第三滚筒和第四滚筒相对设置,第一滚筒、第二滚筒、第三滚筒及第四滚筒共同对套管进行定位。

3.根据权利要求2所述的打孔装置,其特征在于,所述第一滚筒、第二滚筒、第三滚筒及第四滚筒均包括主体和凸设于所述主体的定位部,每一所述定位部抵持于所述底板,对套管的边缘进行定位。

4.根据权利要求2所述的打孔装置,其特征在于,所述打孔装置还包括设于所述固定架的第一调节机构和/或第二调节机构,用于调节第一滚筒和第二滚筒之间及第三滚筒和第四滚筒之间的间距。

5.根据权利要求4所述的打孔装置,其特征在于,所述第一调节机构/第二调节机构包括设于所述固定架的动力机构及传动杆,所述传动杆一端连接于所述动力机构,另一端连接于所述第一滚筒和第四滚筒/第二滚筒和第三滚筒。

6.根据权利要求1所述的打孔装置,其特征在于,所述打孔机构包括设于所述顶板的推动机构、连接于所述推动机构的针座、及凸设于所述针座的若干打孔针。

7.根据权利要求6所述的打孔装置,其特征在于,所述打孔机构还包括托板和软垫,所述软垫连接于所述托板远离所述针座的一侧,所述托板可相对所述针座上下运动;所述托板开设有若干通孔,所述通孔与所述打孔针相对。

8.根据权利要求7所述的打孔装置,其特征在于,所述打孔机构还包括设于所述针座和所述托板之间的复位弹簧,用于使所述托板复位。

9.根据权利要求6所述的打孔装置,其特征在于,所述底板开设有若干通孔,所述打孔机构打孔时,所述打孔针穿设所述通孔。

10.根据权利要求1所述的打孔装置,其特征在于,所述压紧机构包括设于所述底板的第一压辊和第二压辊,所述第一压辊和所述第二压辊与所述底板之间具有可供套管经过的间隙。

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