[发明专利]TOF摄像模组及其制造方法

权利要求书

1.一TOF摄像模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：

S1：组装一TOF摄像模组，其中所述TOF摄像模组包括线路板、至少一光源模块和至少一感光控制模块，所述线路板具有位于不同高度空间上的光源模块组装区和感光控制模块组装区，所述光源模块被组装于所述光源模块组装区，所述感光控制模块被组装于所述感光控制模块组装区，以使得所述感光控制模块和所述光源模块之间具有一定的高度差；以及

S2：测试标定所述TOF摄像模组，其中，所述TOF摄像模组的标定参数包括感光控制模块参数和光源模块参数。

2.根据权利要求1所述的TOF摄像模组的制造方法，其中，所述TOF摄像模组的制造方法进一步包括以下步骤：

S3：检查包装所述TOF摄像模组。

3.根据权利要求1或2所述的TOF摄像模组的制造方法，其中，所述TOF摄像模组的组装过程进一步包括以下步骤：

S11：焊接至少一被动元件于一线路板；

S12：贴装至少一感光元件于所述线路板；

S13：组装所述光源模块以及所述感光控制模块于所述线路板；

S14：调试所述感光控制模块的焦距；以及

S15：组装一支架以固定保护所述TOF摄像模组。

4.根据权利要求1所述的TOF摄像模组的制造方法，其中，所述TOF摄像模组的组装过程进一步包括以下步骤：

S21：测试所述光源模块发出的激光安全性；

S22：标定所述TOF摄像模组，得到一系列标定参数；

S23：烧录所述标定参数于所述TOF摄像模组；以及

S24：测试所述TOF摄像模组的有效性。

5.根据权利要求3所述的TOF摄像模组的制造方法，其中，所述TOF摄像模组的组装过程进一步包括以下步骤：

S21：测试所述光源模块发出的激光安全性；

S22：标定所述TOF摄像模组，得到一系列标定参数；

S23：烧录所述标定参数于所述TOF摄像模组；以及

S24：测试所述TOF摄像模组的有效性。

6.根据权利要求3所述的TOF摄像模组的制造方法，其中，所述S11中的所述线路板包括至少一光源模块组装区，至少一感光控制模块组装区以及至少一挠性连接板，其中所述挠性连接板连接所述光源模块组装区以及所述感光控制模块组装区，以使得所述光源模块和所述感光控制模块可叠层地设置。

7.根据权利要求3所述的TOF摄像模组的制造方法，其中，所述感光控制模块包括至少一TOF传感器和至少一控制器，其中所述控制器包括至少一数据处理模块，其中所述TOF传感器和所述数据处理模块可通电地相连接，其中所述TOF传感器被设置能够接收被被测目标反射的激光，并生成感应信号，其中所述数据处理模块被设置以自所述TOF传感器接收所述感应信号，其中所述数据处理模块被设置能够处理所述感应信号和生成初始原始数据。

8.根据权利要求3所述的TOF摄像模组的制造方法，其中，所述光源模块包括至少一电源供给，一用于发射激光的激光发射器，以及一导热件，其中所述激光发射器在被提供电能后激发发射激光，其中所述导热件被设置于所述激光发射器，并通过一通孔穿过所述线路板和延伸至所述线路板的背面。

9.根据权利要求8所述的TOF摄像模组的制造方法，其中，所述光源模块进一步包括一金属保护罩以及一衍射光学元件，其中所述金属保护罩被设置在所述激光发射器的外侧，所述衍射光学元件被设置于所述金属保护罩和所述激光发射器之间。

10.根据权利要求9所述的TOF摄像模组的制造方法，其中，所述步骤S13进一步包括以下步骤：

S131：组装所述电源供给电路元器件以及所述激光发射器于所述线路板；以及

S132：组装所述金属保护罩于所述线路板。