[发明专利]内嵌式触控面板及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及触控显示技术领域，特别涉及一种内嵌式触控面板及具该内嵌式触控面板的电子装置。

背景技术

随着触控显示技术的发展，内嵌式触控(In-cell Touch)显示面板越来越多地应用到手机等电子显示设备。因内嵌式触控显示面板将触控与显示功能集成在一起，即将触控电路和显示电路均做在薄膜晶体管阵列基板(Thin Film Transistor Array Substrate，TFT Array Substrate)(通常称为TFT基板)上，有利于穿透度的提升，且可以使手机等电子显示设备做得更加轻薄。

内嵌式触控显示面板又分为自容式(Self-Capacitance)及互容式(Mutual-Capacitance)，无论是自容设计还是互容设计方案，为了实现触控与显示功能集成在一起，其原理都是在非触控显示屏的基础上，在TFT基板的阵列电路基础上增加一部分制程。其中，将内嵌式触控面板集成到TFT基板上，因触控感应器(Touch panel sensor,TP sensor)需要有触控拉线，故需要在传统的TFT制程基础上增加一道金属层和一道绝缘层，以进行隔离及打孔，从而实现驱动芯片与TP sensor间的连接作用。

请参阅图1所示，传统的内嵌式触控显示面板包括TFT基板100、与TFT基板100相对设置的彩色滤光片(Color Filter,CF)基板200、夹设于TFT基板100与CF基板200之间的液晶层300。所述TFT基板100包括平坦层101(平坦层以下为常规的衬底层、栅极层、有源层、源/漏极层、及数层绝缘层，此处省略)、设在所述平坦层101上的公共电极层102、覆盖所述公共电极层102的层间绝缘层103、设在所述层间绝缘层103上的金属走线层104、覆盖所述金属走线层104的保护层105、以及设在保护层105上的像素电极层106。在CF基板200侧上设有用于支撑盒厚(Cell Gap)的主支撑柱205，及用于防止所述内嵌式触控面板挤压的辅支撑柱206。所述主支撑柱205及辅支撑柱206之间的段差通常设计为0.3um～0.5um之间。在制造所述主支撑柱205及辅支撑柱206时，需两次分别进行镀膜、曝光、显影、剥离等制程工艺，以获取两种膜厚的支撑柱。如此，使得所述内嵌式触控面板的制程较为复杂且成本较高。

发明内容

为了解决前述问题，本发明提供一种内嵌式触控显示面板及具该内嵌式触控显示面板的电子装置。

一种内嵌式触控显示面板，包括TFT基板、与所述TFT基板相对设置的CF基板、夹设于所述TFT基板与所述CF基板之间的液晶层、主支撑柱及辅支撑柱；所述TFT基板包括平坦层、设在所述平坦层上的公共电极层、覆盖所述公共电极层的层间绝缘层、设在所述层间绝缘层上的金属走线层、以及覆盖所述金属走线层的第一保护层；所述主支撑柱连接于所述第一保护层及所述CF基板之间，所述主支撑柱对应所述金属走线层站位，所述第一保护层夹设于所述主支撑柱及所述金属走线层之间邻近所述液晶层的一侧，所述辅支撑柱设于所述CF基板，所述辅支撑柱与所述主支撑柱的厚度相同。

进一步地，所述金属走线层包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第一保护层与所述第一表面贴附于一起，所述第二表面贴附于所述层间绝缘层，所述主支撑柱对应所述第一表面站位。

进一步地，设所述平坦层沿第一虚拟线延伸，所述主支撑柱及所述金属走线层沿与所述第一虚拟线垂直的第二虚拟线排列。

进一步地，所述CF基板包括第二保护层、彩膜层及衬底层，所述彩膜层夹设于所述第二保护层及所述衬底层之间，所述第二保护层邻近所述液晶层设置，所述主支撑柱连接于所述第一保护层及所述第二保护层之间，所述辅支撑柱设于所述第二保护层。

进一步地，所述金属走线层的厚度为0.3um～0.4um之间。

进一步地，所述金属走线层的材质为铜、银、铝中的一种。

进一步地，所述公共电极层及所述像素电极层的材质为氧化铟锡。

进一步地，所述第一保护层的材质为氧化硅或氮化硅。