[发明专利]电磁炉测温方法、测温装置及可读储存介质

说明书

本发明公开了一种电磁炉测温方法、测温装置以及可读存储介质。所述电磁炉测温方法包括以下步骤：获取在电磁炉微晶板底面呈散状分布的至少三个温度传感器采集的温度数据以及各温度传感器相对微晶板的位置数据；根据温度数据与位置数据，获取电磁炉加热的待测容器在微晶板的实际位置；根据温度数据，获取电磁炉匹配的预设温度曲线，并提取预设温度曲线中的温度峰值；根据实际位置和温度峰值计算出当前待测容器的实际温度。通过多点分布的温度传感器所获取的温度数据，能够较为准确的定位待测容器的实际位置，而通过待测容器的实际位置与温度数据驼峰曲线(温度数据的点阵曲线)的峰值，即可较为准确计算出待测容器的实际温度。

技术领域

本发明涉及厨房用具技术领域，尤其涉及一种电磁炉测温方法、装置及可读储存介质。

背景技术

目前对电磁炉待测容器的测温方式主要是通过电磁炉内部的温度传感器隔着微晶板对待测容器底部测温。由于待测容器底部与温度传感器之间隔着微晶板，且微晶板和待测容器底部之间通常有空气间隙，从而使得锅到微晶板的合成热传导率小，导致单个或者多个分布不合理的温度传感器难以准确的测量出待测容器底部的实际温度，从而使得目前市面上的电磁炉所加的温度传感器主要以保护为主，并未真正起到准确测温的最用。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电磁炉测温方法，旨在解决电磁炉的对待测容器的温度检测无法得到准确温度数据的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种电磁炉测温方法，所述电磁炉测温方法包括以下步骤：

获取在电磁炉微晶板底面呈散状分布的至少三个温度传感器采集的温度数据以及各温度传感器相对微晶板的位置数据；

根据温度数据与位置数据，获取电磁炉加热的待测容器在微晶板的实际位置；

根据温度数据，获取电磁炉匹配的预设温度曲线，并提取预设温度曲线中的温度峰值；

根据实际位置和温度峰值计算出当前待测容器的实际温度。

可选地，所述获取在电磁炉微晶板底面呈散状分布的至少三个温度传感器采集的温度数据以及各温度传感器相对微晶板的位置数据的步骤之前还包括：

根据电磁炉微晶板中磁通线覆盖范围与传感器个数，各温度传感器在电磁炉微晶板底面呈散状分布的位置数据。

可选地，所述根据电磁炉微晶板中磁通线覆盖范围与传感器个数，各温度传感器在电磁炉微晶板底面呈散状分布的位置数据的步骤之前还包括：

根据电磁炉微晶板中磁通线覆盖范围与传感器个数，确定传感器之间螺旋分布或同心圆分布的标准弧长；

根据螺旋线或同心圆分布初始半径、初始角度和标准弧长，确定各个温度传感器螺旋分布或同心圆分布的半径；

根据计算出的各温度传感器的半径与标准弧长，确定各个温度传感器相对初始角度的偏移角度，并将各温度传感器的半径和偏移角度作为温度传感器在电磁炉微晶板底面呈散状分布的位置数据。

可选地，所述确定各温度传感器在电磁炉微晶板底面呈散状分布的位置数据的步骤包括：

各温度传感器的位置数据包括半径与偏移角度，并且半径或者偏移角度有至少一个的差值数据大于预设分散区间。

可选地，所述根据温度数据，获取电磁炉匹配的预设温度曲线，并提取预设温度曲线中的温度峰值的步骤包括：

根据温度传感器测得的温度数据获取温度值集合，并计算出温度值集合的方差；

将温度值集合的方差与预设阈值进行比对，根据比对结果匹配对应的驼峰曲线，并提取驼峰曲线的温度峰值。

可选地，所述将温度计和的方差与预设方差值进行比对，并根据比对结果匹配对应的驼峰曲线的步骤包括：