[发明专利]电磁炉测温方法、测温装置及可读储存介质有效
申请号: | 201711052240.6 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN109724704B | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 李小辉;汪钊;王帅;陈伟;何少华 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
主分类号: | G01K1/02 | 分类号: | G01K1/02;G01K13/00 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 528311 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁炉 测温 方法 装置 可读 储存 介质 | ||
1.一种电磁炉测温方法,其特征在于,所述电磁炉测温方法包括以下步骤:
获取在电磁炉微晶板底面呈散状分布的至少三个温度传感器采集的温度数据以及各温度传感器相对微晶板的位置数据;
根据温度数据与位置数据,获取电磁炉加热的待测容器在微晶板的实际位置;
根据温度数据,获取电磁炉匹配的预设温度曲线,并提取预设温度曲线中的温度峰值;
根据实际位置和温度峰值计算出当前待测容器的实际温度;
所述根据温度数据与位置数据,获取电磁炉加热的待测容器在微晶板的实际位置的步骤包括:
由温度数据中获取三个最大值,并根据温度传感器的位置数据与对应数学关系计算出待测容器在微晶板的实际位置。
2.如权利要求1所述的电磁炉测温方法,其特征在于,所述获取在电磁炉微晶板底面呈散状分布的至少三个温度传感器采集的温度数据以及各温度传感器相对微晶板的位置数据的步骤之前还包括:
根据电磁炉微晶板中磁通线覆盖范围与温度传感器个数,确定各温度传感器在电磁炉微晶板底面呈散状分布的位置数据。
3.如权利要求2所述的电磁炉测温方法,其特征在于,所述根据电磁炉微晶板中磁通线覆盖范围与传感器个数,各温度传感器在电磁炉微晶板底面呈散状分布的位置数据的步骤还包括:
根据电磁炉微晶板中磁通线覆盖范围与传感器个数,确定传感器之间螺旋分布或同心圆分布的标准弧长;
根据螺旋线或同心圆分布初始半径、初始角度和标准弧长,确定各个温度传感器螺旋分布或同心圆分布的半径;
根据计算出的各温度传感器的半径与标准弧长,确定各个温度传感器相对初始角度的偏移角度,并将各温度传感器的半径和偏移角度作为温度传感器在电磁炉微晶板底面呈散状分布的位置数据。
4.如权利要求3所述的电磁炉测温方法,其特征在于,所述确定各温度传感器在电磁炉微晶板底面呈散状分布的位置数据的步骤包括:
各温度传感器的位置数据包括半径与偏移角度,并且半径或者偏移角度有至少一个的差值数据大于预设分散区间。
5.如权利要求1所述的电磁炉测温方法,其特征在于,所述根据温度数据,获取电磁炉匹配的预设温度曲线,并提取预设温度曲线中的温度峰值的步骤包括:
根据温度传感器测得的温度数据获取温度值集合,并计算出温度值集合的方差;
将温度值集合的方差与预设阈值进行比对,根据比对结果匹配对应的驼峰曲线,并提取驼峰曲线的温度峰值。
6.如权利要求5所述的电磁炉测温方法,其特征在于,所述将温度集合的方差与预设方差值进行比对,并根据比对结果匹配对应的驼峰曲线的步骤包括:
若温度值集合的方差大于等于第一预设方差值,则采用预设第一驼峰曲线进行匹配;
若温度值集合的方差小于第一预设方差值,且大于等于第二预设方差值,则采用预设第二驼峰曲线进行匹配;
若温度值集合的方差小于第二预设方差值,则采用预设第三驼峰曲线进行匹配,其中第一预设方差值大于第二预设方差值。
7.如权利要求1所述的电磁炉测温方法,其特征在于,所述根据实际位置和温度峰值计算出当前待测容器的实际温度的步骤包括:
根据实际位置和温度峰值计算出当前待测容器的实际温度,获取对应的预设温度修正系数;
由温度峰值与获取到的预设温度修正系数,计算出当前待测容器的实际温度。
8.一种测温装置,其特征在于,所述装置包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的电磁炉测温程序,所述电磁炉测温程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的电磁炉测温方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有电磁炉测温程序,所述电磁炉测温程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的电磁炉测温方法的步骤。
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