[发明专利]一种激光选区融化/烧结二元粉末铺粉系统

权利要求书

1.一种激光选区融化/烧结二元粉末铺粉系统，包括成形工作台(1)，其特征在于：成形工作台(1)上表面前后方向设置了第一直线运动单元(2)和第二直线运动单元(10)，第一直线运动单元(2)和第二直线运动单元(10)呈平行方向，第一直线运动单元(2)通过第一T形块(7)与二元铺粉装置(6)的一端相连接，二元铺粉装置(6)另一端通过第二T形块(9)与支撑导轨(8)相接，支撑导轨(8)安装在成形工作台(1)上，第二直线运动单元(10)与清粉装置(14)连接，清粉装置(14)上分别安装了第一柔性清粉刷(15)和第二柔性清粉刷(16)，成形工作台(1)的中间部位为成形基板(4)，成形基板(4)左右两侧分别设有左侧收粉口(3)和右侧收粉口(5)，成形基板(4)下部连接有成型缸(12)，成型缸(12)左右两侧设计有左侧收粉箱(13)和右侧收粉箱(11)，左侧收粉箱(13)、右侧收粉箱(11)分别与左侧收粉口(3)、右侧收粉口(5)相对应；

所述的二元铺粉装置(6)包括外壳(26)，外壳(26)内部设有第一粉盒(17)和第二粉盒(20)，第一粉盒(17)和第二粉盒(20)下方均设置了定量供粉轴(23)，定量供粉轴(23)外部安装有供粉轴套(22)，供粉轴套(22)与第一粉盒(17)、第二粉盒(20)之间均设置了挡粉板(21)，供粉轴套(22)安装在U形安装基座(24)上，U形安装基座(24)固定在外壳(26)下底面上，在外壳(26)的外侧安装有铺粉刮板(25)，两个定量供粉轴(23)分别和第一摆动电机(18)、第二摆动电机(19)连接，第一摆动电机(18)、第二摆动电机(19)固定在外壳(26)上。

2.一种激光选区融化/烧结二元粉末铺粉系统的铺粉方法，包括以下步骤：

第一步：二元铺粉装置(6)内部的第一粉盒(17)和第二粉盒(20)内装入两种异种粉末，手动调节铺粉刮板(25)，进行铺粉刮板(25)调平工作；

第二步：第一直线运动单元(2)带动二元铺粉装置(6)移动至成形基板(4)与右侧收粉口(5)之间，此时第一摆动电机(18)带动相应定量供粉轴(23)旋转180度，完成一次第一种粉末的定量供粉，然后第一摆动电机(18)再次带动相应定量供粉轴(23)旋转180度完成复位；

第三步：第一直线运动单元(2)带动二元铺粉装置(6)移动至成形基板(4)与左侧收粉口(3)之间，完成第一种粉末的铺粉；此时开启激光，按照扫描路径完成A区域粉末激光烧结/烧结；随后第一直线运动单元(2)带动二元铺粉装置(6)移动至右侧收粉口(5)右侧，从而完成单个加工层A区域内第一种粉末的铺粉与激光加工；

第四步：成型缸(12)带动成形基板(4)向上上升一个加工层厚，第二直线运动单元(10)带动清粉装置(14)向右移动至右侧收粉口(5)处，将上一加工层内未融化的粉末清扫入右侧收粉口(5)内，随后第二直线运动单元(10)带动清粉装置(14)向左移动至左侧收粉口(3)左侧，成型缸(12)带动成形基板(4)向下下降两个加工层厚；

第五步：第一直线运动单元(2)带动二元铺粉装置(6)移动至成形基板(4)与右侧收粉口(5)之间，此时第二摆动电机(19)带动相应定量供粉轴(23)旋转180度，完成一次第二种粉末的定量供粉，然后第二摆动电机(19)再次带动相应定量供粉轴(23)旋转180度完成复位；

第六步：第一直线运动单元(2)带动二元铺粉装置(6)移动至成形基板(4)与左侧收粉口(3)之间，从而完成第二种粉末的铺粉；此时开启激光，按照扫描路径完成B区域粉末激光烧结/烧结；随后第一直线运动单元(2)带动二元铺粉装置(6)移动至右侧收粉口(5)右侧，从而完成单个加工层B区域内第二种粉末的铺粉与激光加工；

第七步：第二直线运动单元(10)带动清粉装置(14)向右移动至成形基板(4)与右侧收粉口(5)之间，成型缸(12)带动成形基板(4)向上上升一个加工层厚，随后第二直线运动单元(10)带动清粉装置(14)向左移动至左侧收粉口(3)左侧，将上一加工层内未融化的粉末清扫入左侧收粉口(3)内，随后成型缸(12)带动成形基板(4)向下下降两个加工层厚，至此整个激光选区融化/烧结二元铺粉工作完成。