[发明专利]一种压电复合材料用高粘接强度低温固化导电银胶及其制备方法

权利要求书

1.一种压电复合材料用高粘接强度低温固化导电银胶，其特征在于，包括导电填料、基础树脂、固化剂和溶剂，所述导电填料为导电银粉，所述基础树脂为环氧树脂，所述固化剂为有机多胺类固化剂。

2.如权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述有机多胺类固化剂为乙二胺、四乙烯五胺、三乙醇胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺中的一种。

3.如权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述导电银粉为100nm-3um的片状银粉和球状银粉。

4.如权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述环氧树脂为E-55(616)环氧树脂、AG-80环氧树脂、E51(618)环氧树脂、E-44(6101)环氧树脂、E-42(634)环氧树脂中的一种。

5.如权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述溶剂为丙酮、丙三醇、异丙醇、松油醇中的一种。

6.如权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，还包括添加剂，所述添加剂为稀释剂、分散剂、增韧剂、偶联剂、催化剂、导电促进剂、固化型促进剂、附着力促进剂中的一种或多种。

7.如权利要求6所述的导电银胶，其特征在于，所述导电银粉占总质量的百分比为55％-75％，所述溶剂占总质量的百分比为8％-15％，所述基础树脂、所述固化剂和所述添加剂合起来占总质量的百分比为17％-37％。

8.如权利要求6所述的导电银胶，其特征在于，所述稀释剂为乙二醇乙醚、丙酮、丁醇、乙酸正丁酯中的一种；所述分散剂为邻苯二甲酸二丁酯；所述增韧剂为端梭基液体丁睛橡胶、邻二甲酸脂类、磷酸三苯脂中的一种；所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、磷酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂中的一种；所述导电促进剂为二乙二醇丁醚、聚乙二醇、对苯二甲酸中的一种；所述附着力促进剂为钛酸四乙酯；所述固化型促进剂为聚氨酯；所述催化剂为聚乙二醇醚。

9.一种制备权利要求1所述压电复合材料用高粘接强度低温固化导电银胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将环氧树脂、固化剂和添加剂在室温下搅拌一定时间以使其充分混合，得到树脂基体溶液；

2)在溶剂中加入一定量配制好的树脂基体溶液，然后加入银粉，搅拌一定时间直至成银白色浆体，即为导电银胶。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，步骤1)所述搅拌一定时间是搅拌10～15分钟，然后放置在真空温箱里进行消泡处理，得到树脂基体溶液；步骤1)中环氧树脂、固化剂、其它添加剂的质量比为＝100:(50～150):(5～10)；步骤2)所述搅拌一定时间是搅拌25～30分钟。