[发明专利]一种水基免清洗型助焊剂

说明书

本发明公开了一种水基免清洗型助焊剂，属于粉末冶金材料技术领域。本发明研制的水基免清洗型助焊剂包括溶剂、活性物质和添加剂，其中，溶剂是由去离子水、乙醚、芳香醚、乙酸丁酯、石油树脂和萜烯树脂组成，而活性物质则是由柠檬酸、乳酸、聚天冬氨酸、聚烯丙胺和聚乙烯亚胺构成，另外，添加剂中包括表面活性剂、缓蚀剂、触变剂、成膜助剂和抗氧化剂，成膜助剂主要成分为大豆卵磷脂和脂肪酸甘油酯，而抗氧化剂则为茶多酚和没食子酸。本发明技术方案制备的水基免清洗型助焊剂具有优异的铺展性及润湿性的特点，同时较之于传统的助焊剂其绝缘性及稳定性显著提高。

技术领域

本发明公开了一种水基免清洗型助焊剂，属于粉末冶金材料技术领域。

背景技术

在安装电子部件的印刷电路板等的基板中，与电子部件的引脚等端子相对应地形成有电极。电子部件与基板的固定和电连接主要通过焊接来进行。这样的基板中，在电子部件的端子与基板的电极的焊接部，由于在施加有直流电压的电极之间附着水滴等原因，有发生离子迁移（电化学迁移）的可能性。离子迁移（以下称作迁移）是指，在施加有直流电压的电极之间，自阳极溶出的金属离子在阴极接受电子，被还原的金属从阴极开始成长并延伸至阳极，由该还原金属导致的两极发生短路的现象。像这样，发生迁移时，电极之间发生短路，从而失去作为基板的功能。通常，用于焊接的助焊剂具有在焊料熔解的温度下化学除去存在于焊料和焊接对象的金属表面的金属氧化物，使在两者的交界处金属元素的移动成为可能的功能，通过使用助焊剂，在焊料与焊接对象的金属表面之间形成金属间化合物，从而能够得到牢固的接合。

电子工业中使用的助焊剂多为松香基及水溶性助焊剂，且多为高固含量产品，特别是松香型助焊剂，其主成分为松香、卤素和溶剂，这种助焊剂焊后残留多，有腐蚀性，需要用氟利昂进行清洗。其次焊后残留物高，其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题。除此之外，随着生产技术的提高，对传统助焊剂的综合性能提出了更高的要求，其铺展性及润湿性不佳的问题，阻碍了其推广与应用。

因此，如何改善传统助焊剂铺展性及润湿性不佳，稳定性及绝缘性能差的缺点，以获取更高综合性能的助焊剂，是其推广与应用于更广阔的领域，满足工业生产需求亟待解决的问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对传统助焊剂铺展性及润湿性不佳，稳定性及绝缘性能差的缺点，提供了一种水基免清洗型助焊剂。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种水基免清洗型助焊剂，包括溶剂、活性物质和添加剂：

所述溶剂是由以下重量份数的原料组成：80～100份去离子水，2～4份乙醚，3～5份芳香醚，2～4份乙酸丁酯，2～4份石油树脂，3～5份萜烯树脂；

所述活性物质由以下重量份数原料组成：10～15份柠檬酸，4～6份乳酸，8～10份聚天冬氨酸，8～10份聚烯丙胺，6～10份聚乙烯亚胺；

所述添加剂由以下重量份数原料组成：8～10份表面活性剂，4～8份缓蚀剂，10～15份触变剂，10～20份成膜助剂，4～6份抗氧化剂。

所述芳香醚为二苯醚、2-氨基-2-甲基二苯醚或3-甲基二苯醚中的任意一种。

所述石油树脂为C5石油树脂或C9石油树脂中的任意一种。

所述表面活性剂为乳化剂OP-10、吐温-60或斯潘-80中的任意一种。

所述缓蚀剂为聚乙烯吡咯烷酮、尿素和3-氨基酚按质量比为1：8：1混合而成。

所述触变剂为羟乙基纤维素、聚乙烯醇、气相二氧化硅或有机膨润土中的任意一种。

所述成膜助剂为大豆卵磷脂和脂肪酸甘油酯按质量比为1：1～1：3配置而成。