[发明专利]保护元件及其电路保护装置在审
| 申请号： | 201711039653.0 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109727832A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 苏聪敏;蔡东成;王绍裘 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/041 | 分类号： | H01H85/041;H01H85/048;H01H85/08 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 熔点 第一金属层 熔断件 第二金属层 电路保护装置 第二电极 第一电极 加热件 焊料 焊料连接 基板表面 过电压 基板 熔融 发热 | ||
1.一种保护元件，包含：
一基板，表面设有第一电极和第二电极；
一熔断件，该熔断件包含第一金属层和第二金属层，该第二金属层设置于该第一金属层表面，该第二金属层的熔点高于该第一金属层的熔点；
一加热件，当过电压或过温度发生时，该加热件发热以熔融该熔断件；
其中该熔断件通过焊料连接于该第一电极和该第二电极，该焊料的熔点低于该第一金属层的熔点。
2.根据权利要求1所述的保护元件，其中该第二金属层的熔点高于后续回焊工艺的温度。
3.根据权利要求2所述的保护元件，其中回焊时该第二金属层限制该第一金属层的流动。
4.根据权利要求1所述的保护元件，其中该第一金属层包含锡或其合金。
5.根据权利要求1所述的保护元件，其中该第二金属层包含银、铜、金、镍或其合金。
6.根据权利要求1所述的保护元件，其中该第一金属层的厚度为0.02～0.3mm，第二金属层的厚度为0.002～0.01mm。
7.根据权利要求1所述的保护元件，其中该第一金属层厚度为第二金属层厚度的10倍至150倍。
8.根据权利要求1所述的保护元件，其中该第一金属层的体积大于该第二金属层的体积。
9.根据权利要求1所述的保护元件，其中该保护元件的等效电路中包括含有2个熔丝的熔断件、以及含有1个加热器的加热件。
10.一种电路保护装置，包含：
一保护元件，包含：
一基板，表面设有第一电极和第二电极；
一熔断件，该熔断件包含第一金属层和第二金属层，该第二金属层设置于该第一金属层表面，该第二金属层的熔点高于该第一金属层的熔点；及
一加热件；
一侦测器，侦测一待保护电路的电压降或温度；以及
一开关，连接该侦测器以接受其侦测信号；
其中该熔断件通过焊料连接于该第一电极和第二电极，该焊料的熔点低于该第一金属层的熔点；
其中当该侦测器侦测到电压降或温度超过预设值时，该开关导通，电流流经该加热件，使得该加热件发热以熔融该熔断件。
11.根据权利要求10所述的电路保护装置，其中该第二金属层的熔点高于后续回焊工艺的温度。
12.根据权利要求10所述的电路保护装置，其中该第一金属层包含锡或其合金。
13.根据权利要求10所述的电路保护装置，其中该第二金属层包含银、铜、金、镍或其合金。
14.根据权利要求10所述的电路保护装置，其中回焊时该第二金属层限制该第一金属层的流动。
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