[发明专利]一种用于X射线波带片的微细钨丝制备方法在审
申请号: | 201711038427.0 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN107904653A | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 门勇;孔祥东;李艳丽;韩立 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电工研究所 |
主分类号: | C25F3/26 | 分类号: | C25F3/26;C25F7/00 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司11251 | 代理人: | 关玲 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 射线 波带片 微细 钨丝 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电解抛光制备用于X射线波带片的微细钨丝的方法。
背景技术
X射线显微成像技术具有高分辨率、高穿透性等优点,不仅具有对厚样品进行纳米分辨成像的潜力,而且成像机制多样,如吸收、位相、荧光等,衬度来源丰富,在生物医学和纳米材料领域有广泛的应用。因此X射线显微成像技术越来越受到人们的重视。X射线波带片是X射线成像系统的重要元件。
目前,利用原子层沉积技术(ALD)可制作大高宽比的X射线波带片,并且ALD制备薄膜有厚度控制精度高、层间界面清晰、厚度均匀等优点。而利用ALD技术制备波带片的关键问题之一就是中心层钨丝的制备。X射线波带片对中心层钨丝的要求极高,包括:整体形状平滑对称,呈圆柱状;表面粗糙度的大小在纳米级别。
目前,制备微细钨丝可以采用拉模、化学腐蚀和电解抛光等方法。其中,用拉模工艺生产的微细钨丝,因受到模孔精度、穿孔操作、拉模机运转精度等因素的影响,其直径波动较大,且钨丝的圆度偏差以及表面粗糙度不均匀,很难达到X射线波带片的要求;用化学腐蚀方法制备的金属丝,实验操作中,很难人为的控制金属丝的直径及其表面质量,所以制备的钨丝的精度也很难达到X射线波带片的要求,因此也不适用;电解抛光法可制备直径在10-30μm可控的微细钨丝。同时,电解抛光过程中也可去除附着在钨丝表面的杂质成分,降低杂质对制备X射线波带片的影响。此外,通过电解抛光工艺,还可以使钨丝的表面光滑平整,提高圆度的统一性和均匀性,从而满足X射线波带片实验对钨丝质量的要求。
电解抛光法制备微细钨丝的基本原理:用碱性溶液作为电解液,碳棒或不锈钢作为阴极,阳极为需要制备的钨丝。阳极在抛光过程中被逐渐溶解,最终形成直径均匀的圆柱体钨丝。
电解抛光时溶液中发生的主要反应如下:
阴极:6H2O+6e-→3H2+OH-
阳极:W+8OH-→WO4-+4H2O+6e-
总反应:W+2OH-+2H2O→WO4-+3H2。
尽管电解抛光法可制备微细钨丝,但表面粗糙度及整体形状不能达到制备X射线波带片的要求。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的缺点,提供一种用于X射线波带片的微细钨丝制备方法,本发明能够高效率、低成本的制备表面粗糙度为纳米级别、直径均匀的微细钨丝。
本发明采用电流加热法对钨丝进行预处理,使钨丝组织均匀化,并且不锈钢阴极采用圆柱筒状,钨丝表面形成均匀分布的电流密度,使钨丝保持直径均匀。另外,本发明易于控制影响钨丝形貌的因素,通过控制抛光过程中的工艺参数可以制备不同规格的微细钨丝,以满足不同应用需求。
本发明用于X射线波带片微细钨丝的制备方法包括以下步骤:
1)将微细钨丝制备材料分别用丙酮、乙醇、去离子水进行超声清洗5min,去除钨丝表面的油渍及杂质;
2)清洗后的微细钨丝制备材料两端接入电流源,将微细钨丝制备材料置于真空环境中,采用电流加热法加热微细钨丝制备材料;
3)将加热后的微细钨丝制备材料放入电解装置,固定夹紧在夹具上,该微细钨丝制备材料作阳极。将微细钨丝制备材料插入不锈钢阴极中心处,将微细钨丝制备材料和不锈钢阴极浸入氢氧化钠电解液中;
4)设置电解电压及抛光时间,接通直流电源进行电解抛光,并观测电解电流的变化;
5)将抛光完毕的微细钨丝制备材料用10%的稀盐酸浸泡1min,再分别用乙醇、去离子水进行超声清洗2min,最后用氮气将钨丝吹干备用。
步骤1)中所述微细钨丝制备材料的直径为50-200μm,制备得到的钨丝直径为10-30μm。
步骤2)中所述加热电流为400mA,加热时间为30min。
步骤3)中所述电解液为0.25-1moL/L的氢氧化钠溶液。
步骤3)中所述不锈钢阴极为圆柱筒状,内径为5-6mm,高度为1-5cm。
步骤4)中所述电解电压为5-7V,电解电流为7-10mA。
步骤5)中所述抛光时间为6-10min。
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