[发明专利]一种用于X射线波带片的微细钨丝制备方法

权利要求书

1.一种用于X射线波带片的微细钨丝制备方法，其特征在于：所述的制备方法包括以下步骤：

1)将微细钨丝制备材料(2)分别用丙酮、乙醇、去离子水进行超声清洗5min，去除微细钨丝制备材料(2)表面的油渍及杂质；

2)将清洗后的微细钨丝制备材料(2)的两端接入电流源，将微细钨丝制备材料(2)置于真空环境中，对微细钨丝制备材料(2)通入400mA电流加热30min；

3)配制电解液，将配好的电解液倒入电解池(5)中；

4)将加热后的微细钨丝制备材料(2)放入电解装置，固定夹紧在夹具(4)上，该微细钨丝制备材料(2)做为阳极，然后将微细钨丝制备材料(2)插入不锈钢阴极(3)中，调整微细钨丝制备材料(2)的位置，使微细钨丝制备材料(2)置于阴极(3)中心处；调整固定基座(1)的位置，使微细钨丝制备材料(2)和不锈钢阴极(3)进入电解池(5)内，位于电解液面下；

5)接通直流电源进行电解抛光；

6)抛光结束后，将微细钨丝制备材料(2)用10％的稀盐酸浸泡1min，再分别用乙醇、去离子水进行超声清洗2min，最后用氮气将制得的钨丝吹干备用。

2.根据权利要求1所述的微细钨丝制备方法，其特征在于：所述微细钨丝制备材料(2)的直径为50-200μm。

3.根据权利要求1所述的微细钨丝制备方法，其特征在于：所述的电解液为0.25-1moL/L的氢氧化钠溶液。

4.根据权利要求1所述的微细钨丝制备方法，其特征在于：所述步骤5)电解抛光的电压为5-7V，电流为7-10mA，抛光时间为6-10min。

5.根据权利要求1所述的微细钨丝制备方法，其特征在于：所述的制备方法制得的微细钨丝的直径为10-30μm，表面均方根粗糙度为5-10nm。