[发明专利]一种多晶片料清洗方法有效

专利信息
申请号: 201711036945.9 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN107716431B 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 姚翠云;孟涛;路景刚 申请(专利权)人: 镇江环太硅科技有限公司
主分类号: B08B3/08 分类号: B08B3/08;B03C1/30
代理公司: 32256 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 任立;艾中兰
地址: 212200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 多晶 清洗 方法
【权利要求书】:

1.一种多晶片料清洗方法,其特征在于包括如下步骤:

第一步:碎片料经过磁辊式输送带除铁器吸出其中含有的铁磁性杂质;

第二步:经过采用电磁耦合平衡接收原理的有色金属过滤器,将碎片中的金属杂质去除;

第三步:使用800-850度高温煅烧,将碎片料中含胶物质分解成粉末状;

第四步:使用70%浓度以上的纯氢氟酸溶液浸泡碎片料24h-48h,将碎片料中玻璃溶解且去除碎片料表面氧化层;

第五步:使用99%纯度以上的氢氧化钠水溶液腐蚀碎片料,用量为每4kg氢氧化钠腐蚀碎片料30kg,去除碎片料表面附着的浆料、杂质,腐蚀时间控制在3-4分钟;

第六步:使用氢氟酸和盐酸按重量比1:5比例中和的溶液对碎片料进行漂洗,然后进行烘干、分选、包装。

2.如权利要求1所述的多晶片料清洗方法,其特征在于第五步,硅表面腐蚀深度为2.5微微米。

3.如权利要求1所述的多晶片料清洗方法,其特征在于第一步,磁辊的磁场强度为背景14000GS,梯度18000GS。

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